Frontplatten-Pool BLOG

Die Software hat den Embeddedbereich fest im Griff: diverse Aktualisierungen versuchen, das Leben des Systementwicklers zu erleichtern. Eine CVE gegen eine Race Condition in einem in Rust gehaltenen Kernelteil zeigt, was der Linuxwelt blüht. Was es sonst Neues gibt, vermelden wir – wie immer – in unserem News-Roundup-

MicroPython v1.27 unterstützt STM32U5, ESP32-C5 und ESP32-P4

Im Hause MicroPython steht eine – von der Versionsnummer her minimale – Aktualisierung an, die der p.t. Nutzerschaft sowohl neue Features als auch drei neue Zielplattformen eröffnet:

1

This release of MicroPython adds support for ESP32-C5 and ESP32-P4 microcontrollers. The ESP32-P4 can work either standalone as a general purpose processor, or with an external wireless co-processor, currently either an ESP32-C5 or ESP32-C6. Board profiles are provided for all three of these configurations, as well as for the new ESP32-C5.

2

Support for the low-power and high performing STM32U5xx series is also added in this release, supporting USB, ADC, DAC, UART, I2C, SPI and RTC, with a board profile for the NUCLEO-U5A5ZJ-Q.

Neuerung Nummero zwei betrifft die Einführung von vier Support Tiers, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren. Sinn davon ist die einfachere Ermittlung, “wie gut” MicroPython auf einer bestimmten Zielhardware funktioniert.

Bildquelle: https://docs.micropython.org/en/latest/develop/support_tiers.html

Über die Anpassungen der Codegrößen vermeldet man dann das in der Abbildung gezeigte.

Bildquelle: https://github.com/micropython/micropython/releases/tag/v1.27.0

Weitere Informationen zu den diversen Detailverbesserungen finden sich in den als Bildquelle genannten URLs.

Erste CVE gegen Rust – “* CVE-2025-68260: rust_binder: fix race condition on death_list”

Proponenten der einst von Mozilla entwickelten, besonders inklusiven Programmiersprache predigen stets von den Sicherheitsvorteilen, die mit der Nutzung von Rust einhergehen. Nun gibt es – ausgerechnet in einem Unsafe-Block – die erste Race Condition:

1

… we just assigned our first CVE for some Rust code in the kernel: https://lore.kernel.org/all/2025121614-CVE-2025-68260-558d@gregkh/ where the offending issue just causes a crash, not the ability to take advantage of the memory corruption, a much better thing overall.

2

--- via https://social.kernel.org/notice/B1JLrtkxEBazCPQHDM

Die “Demokratisierung” der Wartung von Kernel-Infrastruktur ist offensichtlich ein zweischneidiges Schwert: desto niedriger die Einstiegsschwelle, desto höher das Risiko, sobald sich ein unsafe-Block öffnet…

Qt für Mikrocontroller – Version 2.12 verfügbar, bringt Maps-Implementierung mit Infineon

Im Hause Qt gibt es ebenfalls Neuerungen: Version 2.12, die letzte Version vor dem Umstieg auf 3.0, ist ab sofort verfügbar. Neben verschiedenen Aktualisierungen im Bereich Zephyr sticht folgende Ankündigung hervor:

1

we have developed a reference solution 'Navia' in collaboration with Infineon which provides state-of-the art native map and navigation experience on microcontrollers. This reference solution is not part of the official 2.12 release but built on top of our core product. It consists of multiple map provider integration like Mapbox, Google and OSM maps.

2

--- via https://www.qt.io/blog/qt-for-mcus-2.12-lts-released

Zu den in Version 3.0 zu erwartenden Änderungen vermeldet man folgendes:

1

No major QML API deprecation/overhaul is expected, so a transition path from 2.x applications will be smoother. A comprehensive guide will be provided. 

2

A major version upgrade to the C++17 standard is planned, to leverage some of the advanced security features for CRA compliance. 

3

For digital products built on resource-constraint hardware, connectivity is a key aspect and we are working on a solution to streamline the data flow between HMI and a companion app over a BLE connection. 

4

Qt for MCUs 3.0 will be a fully CRA-compliant release available in mid-2026. Until then a comprehensive list of changes in version 2.12 can be found in the changelog.

SemTech: Unified Software Platform (USP) für LoRA in Version 1.0 verfügbar

Im Hause SemTech gibt es ein (kleines) Softwareupdate – die als Abstraktionsschicht dienende Unified Software Platform steht unter https://github.com/Lora-net/USP?u ab Sofort als Version 1.0 zur Verfügung.

Wireless-Tag WTDKP4C5-S1 – kompakteres ESP32-P4-Modul mit Funkfunktion

Espressif’s Hochleistungs-Mikrocontroller kommt – bekannterweise – ohne Funkmodul zum Entwickler: ein Problem, dem durch verschiedene Cx-ESP32-Versionen Abhilfe geschaffen werden kann.
Espressif’s mit Sicherheit aktivster Distributor Wireless-Tag bietet nun ein Modul an, in dem ESP32-P4 und ESP32-C5 sowie ausreichend Arbeitsspeicher kombiniert sind. Ziel ist die Vereinfachung der Integration der (von ESP-IDF excellent unterstützten) Kombination in Applikationsschaltungen.

Bildquelle: http://en.wireless-tag.com/product-item-73.html

Maxell: neue, säurefreie Knopfzellenbatterie

Maxell arbeitet seit 2019 an Feststoffbatterien im Knopfzellenformat. Mit der PSB2032 steht nun eine neue Variante ante Portas (Samples ab Dezember), die eine höhere Kapazität bietet.

Bildquelle: https://www.maxell.eu/wp-content/uploads/2025/12/Maxell-Develops-Coin-Type-All-Solid-State-Battery-PSB2032.pdf

Über die sonstigen Spezifikationen vermeldet man folgendes:

1

To meet these market needs, Maxell has newly developed the “PSB2032”, a coin type all-solid-

2

state battery designed to be suitable as the main power source for IoT devices. The battery

3

features 20 mm in diameter and 3.2 mm in height.

4

Since developing coin type all-solid-state battery in 2019, Maxell has been advancing research

5

and development of all-solid-state batteries of various types, including ceramic package type,

6

bipolar type, and cylindrical type. The newly developed “PSB2032” delivers a capacity of 35

7

mAh - approximately four times that of the ceramic- packaged “PSB401010H” currently in

8

mass production, making it suitable for use as the main power source for IoT devices.

DHRUV64 – erster indischer 1GHz-Zweikernprozessor

In Indien nutzt man die RISC/V-ISA zur Realisierung von hauseigenen Prozessoren. Nun steht ein Zweikernchip ante Portas, der komplett in Indien entwickelt und gefertigt wurde.

Bildquelle: https://www.pib.gov.in/PressNoteDetails.aspx?id=156505&NoteId=156505&ModuleId=3&reg=6&lang=1

Ziel dürfte hier weniger die kommerzielle Nutzung sein. In der Ankündigung finden sich vor Allem Verweise darauf, dass der Chip erstens strategische Bedeutung hat und zweitens bei der Entwicklung von noch leistungsfähigeren Prozessoren als Sprungbrett dienen soll:

1

Strategic Significance of DHRUV64 for India

2

DHRUV64 marks a major milestone in India’s efforts to build a secure and self-reliant semiconductor ecosystem. It strengthens the nation’s indigenous capability in advanced processor development. It supports the critical digital infrastructure and hence, reduces the long-term dependence on imported microprocessors.

3

India consumes around 20% of all the microprocessors manufactured globally. The development of DHRUV64 provides India’s large talent base with a fully modern processor platform for advancement of semiconductor ecosystem in India.  

4

Before DHRUV64, India had already begun expanding its indigenous microprocessor development ecosystem in recent years. Key examples include:

5

    • SHAKTI (2018, IIT Madras): Designed for strategic, space, and defence applications; 

6

    • AJIT (2018, IIT Bombay): A microprocessor for industrial and robotics applications; 

7

    • VIKRAM (2025, ISRO–SCL): A processor developed for space applications such as navigation, guidance, and mission operations; engineered to withstand extreme space conditions; 

8

    • THEJAS64 (2025, C-DAC): Designed for industrial automation. 

9

Developing indigenous processors such as the SHAKTI, AJIT, VIKRAM, THEJAS, and now the DHRUV64 is strategically significant. These processors drive the creation of an Indian processor ecosystem. 

10

DHRUV64’s Impact on India’s R&D and Innovation

11

    • DHRUV64 provides a homegrown microprocessor technology designed for startups, academia, and industry to build, test, and scale indigenous computing products without relying on foreign processors. 

12

    • DHRUV64 supports prototype development for new system architectures at lower cost. 

13

    • India already has 20% of the world’s chip design engineers. DHRUV64 further helps in building a strong pipeline of skilled semiconductor chip professionals. 

14

    • The success of DHRUV64 accelerates the roadmap for Dhanush and Dhanush+ processors. They are now under development phase.

Rohde und Schwarz – RF-Leistungssensor mit 170GHz Grenzbandbreite

Mit dem NRP150T schickt Rohde und Schwarz einen neuen thermischen Leistungssensor ins Rennen, der alle automotiven Radarbänder abdecken kann. Weitere Informationen finden sich unter der als Bildquelle angegebenen URL.

Bildquelle: https://www.rohde-schwarz.com/products/test-and-measurement/rf-and-microwave-power-sensors/rs-nrpxxt-tn-twg-twgn-thermal-power-sensors_63493-197529.html

Interessant ist außerdem, dass dieser Sensor nicht nur im Zusammenspiel mit Messtechnik verwendbar ist. MWJ berichtet unter https://www.microwavejournal.com/articles/45130-rohde-and-schwarz-presents-r-and-s-nrp150t-thermal-power-sensor von der Verfügbarkeit einer Android-Applikation:

1

It is easy to use thanks to USB connectivity, compatible with standard PCs and Android mobile devices using a free remote control app, or through the R&S NRX base unit from Rohde & Schwarz.

Target 3001 – im Zeichen der künstlichen Intelligenz

Im Rahmen der alljährlichen Weihnachts-Email informiert IBF seine Kunden nach folgendem Schema darüber, dass die nächste Version des Produkts mehr AI-Funktionen mitbringen wird:

1

Das kommende Jahr 2026 wird neben vielen neuen Features auch das Jahr der KI in TARGET werden. Spannende und bis vor kurzem undenkbare Ideen und Konzepte werden in TARGET einfließen und Ihnen die tägliche Arbeit erleichtern. Darauf freuen wir uns!

NXP – fortan ohne 5G-Leistungsverstärker

Marktbreite belebt das Geschäft – in Sachen 5G-Leistungsverstärker gab es schon bisher nur vergleichsweise wenige Marktteilnehmer. LightReading berichtet unter https://www.lightreading.com/semiconductors/nxp-to-exit-5g-with-closure-of-radio-power-fab-in-arizona?ut nun darüber, dass sich NXP aus diesem Marktsegment zurückzieht:

1

"5G rollout declined in recent years due to a lack of return on investment for mobile operators and global 5G basestation deployments have been well below original estimates," said the company in an email sent to Light Reading. "Given the market realities with no outlook for recovery, the RP business no longer fits into the company's long-term strategic direction. Therefore, NXP has made the decision to ramp down its Radio Power product line."

Lesestoff: USB 2.0 im Zeitalter von USB-C

USB 2.0 ist auch heute noch von Relevanz. Same Sky – einst als CUI bekannt – bietet unter https://www.sameskydevices.com/blog/usb-2-0-is-not-dead nun einen Artikel an, der auf die Coexistenz zwischen USB 2.0 und USB-C-Steckern eingeht.

Lesestoff, zur Zweiten – Call for Papers für European Microwave Week

Wer sich für Amateurfunk und HF-Technologie als Ganzes interessiert, dürfte die European Microwave Week als interessant empfinden. Nun startet der Call for Papers, der – wie in der Abbildung gezeigt – nach Papers und Vorträgen zur Thematik sucht.

Bildquelle: https://www.eumw.eu/wp-content/uploads/2025/10/4997_eumw2026_call_for_papers-06.pdf

Lesestoff, zur Dritten – zur Besteuerung von ständigen Niederlassungen

Unter https://wtsklient.hu/en/2025/12/12/pe-study-of-wts-global-released/ findet sich eine durchaus lesenswerte Zusammenstellung, die die rechtliche Situation in rund 70 Jurisdikationen zusammenfasst. Eine ständige Niederlassung kann in manchen Fällen Administrationsaufwand einsparen, weshalb sich ein Blick lohnt…

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Shenzhen Xunlong teasert zwei neue Einplatinencomputer, während man im Hause Raspberry Pi mit einem Update des Imagers die Zerstörung von Speicherkarten zu stoppen sucht. Renesas lanciert derweil einen neuen Funkmikrocontroller – was es sonst Neues gibt, vermelden wir wie immer hier.

Shenzhen Xunlong – zwei neue Einplatinencomputer auf Basis des CIX-Prozessors geplant

Der am OrangePi 6 Pro verbaute Prozessor aus dem Hause CIX – mehr unter Beitrag „OrangePi 4 Pro / OrangePi 6 Plus – Einplatinencomputer im Zeichen der Leistung“ bzw https://www.youtube.com/watch?v=RyxSWJNOACw – katapultierte Shenzhen Xunlong an die Spitze des Prozessrechner-Leistungsfeldes.
Im Rahmen der Teilnahme an der Entwicklerkonferenz von CIX kündigte man nun – wie in der Abbildung gezeigt – zwei weitere Produkte an. Fraglich ist hier lediglich, wie Shenzhen Xunlong mit der Abwärme umzugehen gedenkt.

Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DR1bvvOkUHn/?hl=de&img_index=2

CIX – Entwicklerdokumentation für P1 verfügbar

Der in OrangePi und Co verwendete Prozessor aus dem Hause CIX mag schnell sein: Dokumentation war bisher, wenn überhaupt, nur für Partner des Unternehmens verfügbar. Nun ändert sich dies.
Unter https://www.cnx-software.com/2025/12/13/cix-releases-p1-cpu-trm-and-developer-guides-for-gpu-ai-accelerator-os-and-firmware-bios/ findet sich nun eine großartige Analyse der zur Verfügung gestellten Informationen, die folgendermaßen schließt:

1

All this will help if the community is interested in improving the software for the CIX P1. It’s unclear whether any of that will help fix the high idle power consumption, which is a non-starter for some people. I suspect I might require SoC-level power management optimizations that would probably have to be handled by CIX themselves, although I can see a few power management sections in the P1 TRM. In the worst case, it might require a new silicon revision.

Raspberry Pi – dringendes Update für Imager verhindert Zerstörung von IS-Medien

Unter Linux ist das hauseigene Image-Auslieferungsprogramm von Raspberry Pi seit einiger Zeit zur Zerstörung von Speichermedien befähigt – ein Fehler, der soeben behoben wurde. Normalerweise würde man an dieser Stelle massive Aktivität von Seiten der Raspberry Pi erwarten, um die Community über den Fehler zu informieren und weitere Schäden zu verhindern.
Stattdessen findet sich eine kleine Ankündigung unter https://www.hackster.io/news/raspberry-pi-details-custom-image-support-in-imager-2-0-fixes-a-nasty-storage-corruption-bug-0354b0178fb1, die nach folgendem Schema über den Fehler und seine Behebung informiert:

1

Raspberry Pi Imager itself, meanwhile, has received a quiet update to version 2.0.2 — addressing a bug that was causing storage devices to be "bricked" when an erasure operation was carried out, separate to a flash operation. "I've tracked down a likely cause, where the erase path would ask the OS for the size of the device," Raspberry Pi software engineer Tom Dewey explains of the bug, which presents itself as storage devices either disappearing from the hardware list altogether or appearing with a tiny sub-gigabyte capacity.

Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung präsentiert sich die offizielle Nachrichtenliste wie in der Abbildung gezeigt – man mache mit dieser Information, was immer man wolle…

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/

Raspberry Pi Imager – Vorstellung des Repository-Formats und Ankündigung von Aufnahmeprozess für Dritt-Betriebssysteme

Eine der wichtigsten Änderungen in der zweiten Version des Raspberry Pi Imagers betraf die Art der Erzeugung der Softwareliste: das System lädt im ersten Schritt eine JSON-Datei herunter, um diese danach zu parsen:

1

{

2

  "imager": {

3

    "latest_version": "2.0.0",

4

    "url": "https://www.raspberrypi.com/software/",

5

    "devices": [

6

      /* Device objects go here */

7

    ]

8

  },

9

  "os_list": [

10

    /* OS objects go here */

11

  ]

12

}

Hervorzuheben ist an der unter https://www.raspberrypi.com/news/how-to-add-your-own-images-to-imager/ veröffentlichten Beschreibung vor allem die folgende Passage, die auf die Möglichkeit zum Einpflegen eigener Software hinweist:

1

If you’re maintaining a high-quality image and would like it to appear alongside official images in Raspberry Pi Imager (under one of the community categories), you can submit it for review by filling out the following application form.

2

Our team will review your submission, verify its compatibility, and get in touch if any adjustments are needed. Once approved, your image can be distributed to thousands of Raspberry Pi Imager users worldwide through our main repository infrastructure.

Renesas – WiFi6-Funkmodule mit ARM Cortex M33

Während Espressif noch am WiFi6-Modul arbeitet, liefert Renesas mit dem RA6W1 die erste hauseigene Implementierung aus.

Bildquelle: https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-releases-its-first-wi-fi-6-and-wi-fibluetooth-le-combo-mcus-iot-and-connected-home

Als Erstes – wie immer – ein Diagramm, das das Modul im gesamten Offering von Renesas zu verorten sucht.

Bildquelle: Renesas

Sonst vermeldet man zum Radiostack folgendes:

1

With support for both 2.4 and 5 GHz bands, both MCUs deliver superior throughput, low latency, and reduced power consumption. The dual-band capability dynamically selects the most suitable band based on real-time conditions, ensuring a stable and high-speed connection even in environments with many connected devices. Advanced features such as Orthogonal Frequency Division Multiple Access (OFDMA) and TWT boost performance and energy efficiency, making these solutions well suited for dense urban environments and battery-powered devices.

Interessant sind auch die Ausführungen zum Energieverbrauch:

1

Additionally, both MCU Groups are optimized for ultra-low power consumption, consuming as little as 200nA to 4µA in sleep mode and under 50µA in Delivery Traffic Indication Message (DTIM10). With the “sleepy connected” Wi-Fi functionality, these devices stay connected with minimal power draw, meeting the growing requirements of modern energy efficiency standards.

Mittelfristig steht mit dem RA6W2 auch eine Bluetoothvariante ante Portas, die allerdings nur mit Bluetooth 5.2 arbeitet.

Nordic – neues Evaluationsboard für NTN-Vernetzung

Nordic Semiconductor bietet mit dem nRF9151 seit lämngerer Zeit einen Chipsatz an, der für verschiedenste netzbetreibergetriebene Funkprotokolle geeignet ist – unter Anderem unterstützt man LTE-M, NB-IoT, NTN, GNSS und DECT NR+. Nun steht ein neues Evaluationsboard zur Verfügung, das erstens NB-NTN unterstützt und zweitens SMA-Antennen statt PCB-Antennen verwendet.

Bildquelle: Nordic

Trick der Politik ist hier eine neue Modemfirmware, die man unter https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2025/12/Nordic-launches-nRF9151-software-and-development-kit-combining-satellite-and-cellular-IoT folgendermaßen beschreibt:

1

The new modem firmware enables direct-to-satellite IoT communication by adding support for NB-IoT NTN (3GPP rel 17). The firmware also supports terrestrial LTE-M and NB-IoT networks, as well as GNSS, making it a comprehensive solution for the development and evaluation of hybrid connectivity solutions. 

Die Bepreisung des übrigens mit hochqualitativen Antennen ausgelieferten Entwicklungswerkzeugs präsentiert sich dann wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/NRF9151-SMA-DK

Qualcomm kauft RISC/V-Spezialisten

Konkurrenz belebt das Geschäft: wie die Aufmerksamkeit einer unvergebenen Stewardess Gefauche reduziert, so reduziert das Auftauchen von RISC/V-Kompetenz dem Vernehmen nach die “Borstigkeit” von Masa Son’s Mannen. Gerüchte besagen sogar, dass ein chinesischer Mikrocontrollerhersteller seine RISC/V-Produktlinie nur aus dem Grund im Programm behält, dass es sich dabei um ein effizientes Mittel zur Senkung der ARM-Lizenzkosten handelt.
Qualcomm – bisher fest im Team ARM angesiedelt, mit ARM in der Vergangenheit aber gerichtsprozessuell verbunden – kauft nun den RISC/V-Prozessorspezialisten Ventana:

1

 "The Ventana team will complement Qualcomm's existing efforts to develop custom Oryon CPU technology."

STMicroelectronics – Geld von der European Investment Bank ante Portas

Einer der Gründe für den immensen Erfolg von STMicroelectronics war die Entscheidung des vor kurzem verstorbenen CEO, Halbleiter nicht als Regierungsprojekt zu sehen – sein Ziel war viel mehr, mit den Produkten wahres Geld zu verdienen.
Wie in so vielen Fällen schließt sich auch hier der Kreis. In einer vor wenigen Tagen versendeten Pressemitteilung verkündet ST, Geld von der European Investment Bank anzunehmen:

1

EIB and STMicroelectronics announce €1 billion agreement to boost Europe’s

2

competitiveness and strategic autonomy

3

• Credit line to strengthen Europe’s semiconductor industry and support innovation,

4

sustainability and energy efficiency in line with EU objectives

5

• First €500 million tranche signed to support acceleration of R&D and high-volume chip

6

manufacturing in Italy and France.

7

• The new agreement, the ninth between EIB and ST, brings total financing to around €4.2

8

billion

Linux: RISC/V-ISA RVA23 nun verpflichtend

Die RISC/V-ISA erlaubt Chipentwicklern die freie Auswahl aus verschiedensten Erweiterungen – eine für Softwareanbieter insofern unangenehme Situation, als man sich nie sicher sein kann, welche Assemblerbefehle auf bestimmten RISC/V-Systemen zur Verfügung stehen.
In der Welt des Linux-Kernels hat man sich nun für eine neue Baseline entschieden. Weitere Informationen finden sich im als Bildquelle angegebenen Artikel bei Phoronix.

Bildquelle: https://www.phoronix.com/news/Linux-Kernel-RFC-RISC-V-RVA23

PicoIDE – IDE-Laufwerksemulator preiswerter Bauart

Wer alte Workstations oder ältliche Messtechnik am Leben erhalten möchte, kämpft gegen die Alterung diverser IDE-Laufwerke. CrowdSupply startete nun ein Crowdfunding-Projekt für den in der Abbildung gezeigten Emulator, der sowohl Festplatten als auch optische Medien nachbilden kann.

Bildquelle: https://www.crowdsupply.com/bitmerse/bpishift

Lesestoff, zur Ersten – zur amerikanischen NSS

Europa-eigene Entwicklungen im militärischen Bereich waren lange Zeit wenig wichtig, kümmerten sich doch die USA darum. Die neue National Security Strategy ändert die Prioritäten. Unter https://carnegieendowment.org/europe/strategic-europe/2025/12/europe-needs-to-hear-what-america-is-saying?lang=en findet sich nun ein durchaus lesenswerter Text, der auf die (massiv reduzierte) Rolle der USA in der Verteidigung Europas eingeht:

1

The NSS is not about values. It is not about supporting democracy. It is not about defending principles that the Europeans have taken for granted since the end of World War II. It is about projecting power that should reflect American economic interests. Full stop.

Lesestoff, zur Zweiten – Gehäusedesign für sehr kleine Lautsprecher

Lautsprechergehäusebau ist im HiFi-Bereich seit jeher eine eigene, zelebrierte Wissenschaft. Wer davon ausging, dass “winzige Lautsprecher” auch nur winzige Ansprüche an ihr Gehäuse stellen, liegt falsch – unter https://www.digikey.hu/en/articles/why-rear-enclosures-are-crucial-for-miniature-speakers findet sich ein durchaus lesenswerter Artikel zur Thematik.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Nach der Espressif DevCon gibt es Detailveröffentlichungen, die die praktische Nutzung der neu angekündigten Software zu illustrieren suchen. Außerdem gibt es Erweiterungen für die Raspberry Pi-Produktfamilie und einige andere Evaluationsboards; eine Anpassung des Gehäuses des Compute Module-Trägers könnte für Ärger sorgen. Was es sonst Neues (z.B. in Sachen SPE) gibt, verrät – wie immer – unser Round-Up.

Raspberry Pi – undokumentierte Anpassung der Hardware in Sachen Compute Module

All die Verfügbarkeitsversprechen nutzen wenig, wenn undokumentierte Änderungen die Abwärtskompatibilität ad Absurdum führen. Genau so etwas ist in Sachen Compute Module passiert – auf Reddit findet sich unter https://old.reddit.com/r/raspberry_pi/comments/1pgkbut/benchmark_for_the_official_cm5_io_rev2_and_rev2/ folgendes, durchaus interessantes Kommentar:

1

RPI Foundation very quietly released a revision 2 of both the official CM5 IO board, and the official IO board case, with the fan relocated so you can fit the official passive cooler without removing the fan. 

2

They're still showing an image for the old case on the pihut website, but the one they're actually shipping is the Rev2 with the repositioned fan, the details are hidden in the text. I don't think you can use a rev 1.x board with the rev 2 case, due to slight differences on the port locations.

SPE: nun mit mehr Energie-Lieferfähigkeit

Power over Ethernet erleichtert die Platzierung von Sensoren und anderen Kleinverbrauchern – bisher galt, dass die per Single Pair Ethernet lieferbare Energiemenge sehr beschränkt war.
Unter https://profinews.com/2025/12/unified-single-pair-ethernet-standard-unlocks-new-opportunities/ findet sich nun die folgende Passage:

1

. For SPE, this includes the expansion of the power concept, that includes Power over Data Line (PoDL), appropriate power classes, and the definition of suitable connectors. In the Ethernet-APL domain, Power Class B, which supports devices up to 1.16 W, has been specified and incorporated into the second edition of IEC TS 63444.

ProfiNet 2.5 verfügbar

Wenige Minuten vor der Fertigstellung sendete die hinter ProfiNet stehende Spezifikation eine Meldung, dass die Version 2.5 des Protokolls durchspezifiziert ist. Weitere Informationen hierzu finden sich unter https://profinews.com/2025/12/profinet-v2-5-a-significant-step-toward-the-future/.

ESP RainMaker Phone App Development Kit – mit TypeScript zur Companion-App

Wer eine Companion-App realisiert, steht vor Problemen im Bereich der Verbindungseinrichtung – da mittlerweile eine Bluetooth LE-Bibliothek eines Drittanbieters zur Verfügung steht, hat sich .net und sein MAUI-GUI-Stack in diesem Bereich eine durchaus schöne Latifundie erwirtschaftet.
Espressif möchte von diesem Kuchen nun ein Stück abhaben, und setzt auf die in der Abbildung gezeigte TypeScript-Architektur.

Bildquelle: https://developer.espressif.com/blog/2025/12/esp-rainmaker-phone-app-dev-kit/

In der Detailbeschreibung verkündet Espressif erstens die Verwendung von TypeScript und zweitens die „obligatorische“ Nutzung von Rainmaker – es dürfte mit dem SDK nicht möglich sein, komplette Standalone-Lösungen unter Nutzung der Bluetooth LE-Schnittstelle zu realisieren:

1

    Business logic layer – RainMaker Base SDK services, leveraging TypeScript’s static typing to safely interface with the RainMaker backend.

2

3

    Native modules – Platform-specific integrations (Bluetooth, Wi-Fi) exposed to the React Native layer through adapter modules.

4

5

    Cloud backend – ESP RainMaker cloud services handling device management, provisioning and secure communication.

ESP-ZeroCode – nun mit Dokumenten-Generator für RED DA.

Die Erfüllung der diversen EU-Vorschriften ist oft vor allem „Papierkrieg“, der in Großunternehmen“ ob seiner Wiederholbarkeit bald wegfällt bzw. an die Rechtsabteilung delegiert wird.
Im Hause Espressif möchte man nun insofern für Waffengleichheit schaffen, als der ZeroCode-Codegenerator fortan auch zur Erzeugung dieser Dokumente befähigt ist.
Spezifischerweise findet sich unter der URL https://developer.espressif.com/blog/2025/12/red_da_matter_esp_zerocode/ die folgende Ankündigung:

1

    Pre‑filled compliance templates

2

    Espressif provides documentation aligned with EN 18031 and our RED‑DA guidance, including:

3

4

        Platform‑level security features and defaults

5

6

        Network stack and secure update mechanisms

7

8

        Standard technical specifications for the ESP‑ZeroCode Matter platform

9

10

    Documentation structured for final use

11

    The package is organized to match typical RED‑DA technical documentation expectations, so it can be:

12

13

        Used directly for self‑assessment and Declaration of Conformity, or

14

15

        Used as input for Approved Testing Laboratories (ATLs) or Notified Bodies, when needed

Espressif, zur Dritten – AI-Assistenten-Framework und ESP-EDF-Buildkonfigurationen.

Im Bereich der “Ökosystem-Erweiterungen“ war Espressif auch sonst nicht faul. Unter der URL https://developer.espressif.com/blog/2025/12/cmake_presets/ findet sich die Beschreibung eines Konfigurationsmanagers, der – Ähnlichkeiten zum in Android Studio implementierten Flavour-System dürften rein zufällig sein – das Erzeugen von „Varianten“ von ESP32-Firmware erlaubt.
Unter der URL v findet sich dann eine kurze Beschreibung des als Private AI Agents Platform bezeichneten Frameworks. Es handelt sich dabei um ein System, das die Realisierung von in der AWS-Cloud lebenden AI-Assistenten mit hauseigener Wissensbasis zu erleichtern sucht. Die grundlegende Architektur des Systems präsentiert sich dann wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: Espressif

WaveShare: HDMI-Breakout für Raspberry Pi 5

Die Nutzung von MicroHDMI-Ports ermöglicht Raspberry Pi höhere Packungsdichte am Prozessrechner, setzt in den meisten Labors allerdings die Verwendung von Adaptern voraus. Im Hause WaveShare bietet man nun ein System an, das – wie in der Abbildung gezeigtv – als eine Art Breakout Board zu fungieren gedenkt.

Bildquelle: https://www.waveshare.com/pi5-connector-adapter-c.htm

Wer das optionale Flachbandkabel einsteckt, kann auch eine SSD unterbringen – in diesem Fall präsentiert sich die Struktur wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: https://www.waveshare.com/pi5-connector-adapter-c.htm

Wer schon immer Ärger mit den MicroHDMI-Anschlüssen hatte, könnte hier eine attraktive Lösung finden – der Verkaufspreis von rund zehn Dollar plus Versand liegt nach Ansicht des Newsautors im erträglichen Rahmen.

WaveShare, zur Zweiten – 2.5 GBit-Internet für Raspberry Pi 5

Die Verfügbarkeit von preiswerten Ethernet-Controllern (Stichwort RTL8125) aus dem Hause RealTek animiert Anbieter von Raspberry Pi-Peripheriegeräten zur Erzeugung verschiedenster Erweiterungsplatinen, die der Nutzerschaft des Prozessrechners den Zugang zu schnelleren Ethernetverbindungen zu ebnen suchen. Das neuste Produkt stammt aus dem Hause WaveShare, und präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

Bildquelle: WaveShare.

Im offiziellen, unter der URL https://www.waveshare.com/pcie-to-2.5g-eth-board-c.htm bereitstehenden Store kostet die Platine dabei abermals zehn US-Dollar. Wer bequemeren Import schätzt, findet bei AliExpress verschiedenste Reseller, die allerdings etwas teurer sind – ein Beispielkandidat, der zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels nach Österreich verwendet, findet sich unter der URL https://s.click.aliexpress.com/e/_c3wmeI7b.

OLIMEX: HDMI-Outputdongle für ESP32-P4.

Espressif wird nicht müde, den ESP32-P4 als „Werkzeug zur Realisierung aller Arten von HMI“ zu bewerben. Mit ESP-HDMI steht seit einiger Zeit ein Referenzdesign zur Verfügung, das die Realisierung eines HDMI-Ausgangs aus den vorhandenen mi Pi-Schnittstellen ermöglicht.
Im Hause OLIMEX gibt es nun ein auf dem Lontium Semiconductors LT8912B basierendes Board, das „schlüsselfertig“ zur Verfügung steht und sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.olimex.com/Products/IoT/ESP32-P4/MIPI-HDMI/open-source-hardware

Der im Allgemeinen gut informierte Branchennewsdienst CNX bietet unter der URL https://www.cnx-software.com/2025/12/04/olimex-lt8912b-based-mipi-hdmi-adapter-board-adds-hdmi-output-to-the-esp32-p4-devkit-board/ die folgende Kompatibilitätsliste an, die das „Zusammenarbeiten“ der Erweiterung mit verschiedenen Drittanbieter-Evaluationsboards zum Thema hat:

1

    Waveshare ESP32-P4-NANO -> Supported

2

    Waveshare ESP32-P4-WIFI6-POE-ETH -> Supported

3

    Waveshare ESP32-P4-ETH -> Not Supported

4

    GUITION JC-ESP32P4-M3-DEV -> Not Supported (Data and CLK pins flipped)

5

    DFRobot FireBeetle 2 ESP32-P4 -> Supported

6

    ESP32-P4-MINI -> Not Supported (Data and CLK pins flipped)

7

    Waveshare ESP32-P4-Module-DEV-KIT -> Supported

8

    ESP32-P4-Function-EV-Board -> Supported

Nordic nRF7002 EBII – WiFi 6 für NRF54L-Entwicklungsboards

Nordic Semiconductor ist als Anbieter von Bluetooth-Chips präsent. Das Unternehmen bietet seit langer Zeit auch WLAN-Kompagnon-Chips an, die bei Bedarf das Hinzufügen der doch etwas energiehungrigen WLAN-Verbindung ermöglichen.
Für die „neue“ nRF54-Familie steht nun eine Erweiterung zur Verfügung, die auf Basis des nRF7002-Chips Dual Band-WiFi 6 nachzurüsten sucht.
Spezifischerweise gilt, dass sich die Platine – wie in der Abbildung gezeigt – direkt auf kompatible Evaluationsboards stecken lässt.

Bildquelle: https://docs.nordicsemi.com/bundle/ug_nrf7002_eb2/page/UG/nrf7002_EK/intro.html

Zur Bepreisung dieses Hilfsmittels schweigt sich Nordic Semiconductor derzeit noch aus. In der unter der URL https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2025/12/Nordic-Semiconductor-expands-nRF54L-Series-development-options-with-nRF7002-EBII bereitstehenden Ankündigung findet sich allerdings die folgende Passage, die das Verfügbarkeitsdatum verkündet:

1

The nRF7002 EBII will be available through Nordic distribution network during Q1 2026. Interested parties can contact Nordic sales now, for ordering information and support.

Linux-Kernel: mehr RISC/V und mehr I3C

Linux 6.19 bringt für Embedded-Entwickler die eine oder andere Neuigkeit. Erstens erweitert NXP die Unterstützung für I3C um den High Data Rate Mode, der – wie unter https://www.phoronix.com/news/I3C-HDR-Linux-6.19 en Detail beschrieben – schnellere Datenübertragung ermöglicht. Zweitens gibt es – siehe https://www.phoronix.com/news/Linux-6.19-RISC-V – Erweiterungen in Sachen Unterstützung für RISC/V-basierte SoCs.

Elektra Awards – Liste der Gewinner verfügbar.

Die insbesondere im angelsächsischen Bereich sehr populären Elektra-Awards haben vor wenigen Tagen ihre Gewinner angekündigt. Die Abbildung zeigt, wer einen Preis nach Hause schleifen durfte.

Bildquelle: Elektra Awards

Venture Capital: IGP kauft Marki Microwave

Danahers Übernahme von Tektronix und Fluke zeigte die Auswirkungen von Other Peoples Money auf Messtechnikfirmen – danach war einige Zeit Ruhe.
Unter der URL https://www.microwavejournal.com/articles/45090-industrial-growth-partners-acquires-marki-microwave finden sich nun Informationen über eine weitere Kooperation:

1

Marki Microwave announced it has been acquired by Industrial Growth Partners (IGP), a San Francisco-based private equity firm providing transformative capital for the industrial market.

Lesestoff: Dmitry Grinberg portiert Palm OS

Wer – wie der Autor – mit Palm OS aufgewachsen ist, wird den unter https://dmitry.gr/?r=05.Projects&proj=27.%20rePalm#_TOC_663662b91f36a398f3dd1022569cb7e1 bereitstehenden Artikel interessant finden. Dmitry Grinberg präsentiert dort verschiedenste Informationen zur internen Architektur des Betriebssystems.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Im Hause Raspberry Pi reagiert man auf steigende Speicherpreise, während Arduino neue Mitglieder der Modulino-Serie lanciert. Verschiedenste Softwareaktualisierungen betreffen GPIB-Netze, FPGA-Entwickler und Freunde des .NET Framework. Außerdem gibt es Lesestoff, einen 16bit-Mikrocontroller und Satellitenelektronik.

.NET bzw. MAUI – Abkündigung der ListView nimmt an Fahrt auf.

An Companion-Applikationen arbeitende Entwickler sollten berücksichtigen, dass es Microsoft mit der in MAUI 10 angekündigten „Depreciation“ des ListView-Steuerelements mehr als ernst meint. Die MAUI-Entwickler sind mittlerweile dazu übergegangen, als „valide“ bezeichnete Fehlerberichte gegen die ListView mit einem Hinweis, doch bitte die CollectionView zu verwenden, zu schließen.

Bildquelle: https://github.com/dotnet/maui/issues/16689#issuecomment-3592776249

AMD Vitis™ Unified Software Platform – Version 2025.2 verfügbar

Im Hause AMD gibt es eine neue Version der Vitis-Arbeitsumgebung, die mit FPGAs arbeitenden Entwicklern Komfortfunktionen zur Verfügung stellt. Als kurzen Changelog vermeidet AMD folgendes:

1

    • Enhanced Design Flow for Versal AI Engines on AI Edge & AI Edge Series Gen 2 devices (AIE-ML and AIE-ML v2) 

2

        ◦ AI Engine API enhancements – New & enhanced data types, programming model updates​​ 

3

        ◦ New and enhanced DSP library functions​ 

4

        ◦ Improved AI Engine mapper and router

5

​ 

6

    • Enhanced Verification with Versal AI Engines​ 

7

        ◦ AMD Vitis™ Functional Simulation with support for C++ (Early Access)​ 

8

        ◦ Hardware-in-the-Loop (Early Access) ​

9

​ 

10

    • Enhancements to Vitis Model Composer (VMC)​​ 

11

        ◦ New additions to AI Engine block library and HDL-based FIR and FFT functions​

12

    • Vitis IDE Enhancements for Embedded Development​ 

13

        ◦ Vitis Embedded now enables integration of 3rd party AI code assistants like Windsurf, Gemini CLI, Claude Code, and OpenAI Codex​ 

14

        ◦ Allows the use of VS Code Editor based on Eclipse Theia​​ 

15

        ◦ Support for Zephyr (RTOS)​​ 

16

        ◦ Enhanced debug capabilities with PS trace

Weitere Informationen zur Thematik finden sich unter der URL https://www.amd.com/en/products/software/adaptive-socs-and-fpgas/vitis.html.

Linux-Kernel: GPIB-Subsystem ist endlich stabil.

Die Saga um die im Linux-Kernel integrierten GPIB-Treiber hat schließlich und endlich zu einem guten Ende gefunden. In der unter der URL https://lore.kernel.org/lkml/aTTPQvLHK-amzrEA@kroah.com/ einsehbaren Linux-Entwicklermailingliste findet sich die folgende Passage, die auf die „erfolgreiche Stabilisierung“ hinweist:

1

Staging driver updates for 6.19-rc1

2

3

Here is the big set of staging driver updates for 6.19-rc1.  Only thing

4

"major" in here is that two subsystems, gpib and vc04 have moved out of

5

the staging tree into the "real" portion of the kernel, which is great

6

to see.  Other than that, the rest of the changes are just tiny coding

7

style cleanups, nothing earth-shattering.

8

9

All of these have been in linux-next for a while with no reported

10

problems.

Weitere Informationen zur Thematik finden sich bei Phoronix unter der URL https://www.phoronix.com/news/GPIB-De-Staged-Linux-6.19.

EMF: 2026 im Zeichen des Weltraums

Trends wie New Space, Drohnendesign und Drohnenabwehr gehen an Elektroniker-Events nicht spurlos vorbei. Das seit Jahren in England veranstaltete EMF-Camp kündigt unter der URL https://blog.emfcamp.org/2025/11/28/theme-announcement/ an, dass das „Leitthema“ der nächsten Ausgabe des Kongresses die Weltraum-Forschung im Allgemeinen und die Weltraum-Elektronik im spezifischen ist:

1

In 2026, EMF goes to space!

2

Not just outer space, though – we want to celebrate discovery, engineering, exploration, and fascination with our home planet, too. From distant galaxies to our pale blue dot, neutron stars to the smallest microbacteria, we want you to get excited about what fascinates you out there.

3

In the coming months we’ll be publishing further inspiration, graphics, concepts, and posters for you to share and reuse in your own projects.

STMicroelectronics – weltraumzertifizierte Schottkydioden mit öffentlichen Preisinformationen

STMicroelectronics passt sich dem Trend an – in der Pressemeldung, die neue für den Weltraum geeignete Dioden ankündigt, finden sich erstmals auch Preisinformationen:

1

Die Schottky-Dioden LEO1N5819 und LEO1N5822 sind für 1 A/45 V bzw. 3 A/40 V ausgelegt, die ultraschnelle LEO1N5811 dagegen für bis zu 6 A und 150 V. Die beiden Schottky-Bausteine sind für einen Temperaturbereich von -40 °C bis +150 °C spezifiziert, während der Temperaturbereich der LEO1N5811 bis +175 °C reicht. 

2

Alle drei Varianten sind vom Design her strahlungsfest für den Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen bezüglich Temperatur, TID (Total Ionizing Dose), TNID (Total Non-Ionizing Dose) und SEE (Single-Event Effects). Die Qualifikation erfüllt die Normen ESCC 22900 für den TID-Wert (bis zu 300 krad(Si)), ESCC 22500 für den TNID-Wert (bis zu 3 x 1011 p/cm²) und ESCC 25100 für Single-Event Burnout (SEB, bis zu 60 MeV/cm²/mg). 

3

Die drei Bauelemente sind bereits in die Produktion gegangen. Die Preise betragen 3,- US-Dollar für die Version LEO1N5819AF, 5,- US-Dollar für die LEO1N5822AF und 4,50 US-Dollar für die LEO1N5811AF (jeweils ab 1.000 Stück).

Raspberry Pi, zur Ersten – Preiserhöhungen wegen Speicherknappheit.

Die durch den AI-Boom verursachten Steigerungen von Arbeitsspeicherpreisen sind in den von den diversen Distributoren zur Verfügung gestellten Trendlinern klar ersichtlich. Auch wer in den letzten Wochen versucht hat, einen Computer zu kaufen, spürt die sehr hohen Preise für RAM.
Nun beginnt dieser Trend im Prozessrechnerwesen wirksam zu werden. Die Raspberry Pi Trading führt – wie in der Abbildung gezeigt – Preiserhöhungen durch. Außerdem führt man ein „Einstiegsmodell“ des Raspberry Pi fünf ein, dass zwecks Erreichen eines niedrigeren Preispunkts mit nur 1 GB an Arbeitsspeicher auskommen muss.

Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/1gb-raspberry-pi-5-now-available-at-45-and-memory-driven-price-rises/

Eine OEMSecrets-Preisanalyse zeigt dann, dass die Raspberry Pi Trading ihre „eigenwillige“ Art der Auslieferung neuer Produkte beibehält. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung gibt es – wie in den Abbildungen gezeigt – nur bei den Raspberry Pi-Spezialisten Stock; große Distributoren sind derzeit noch nicht lieferfähig.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/SC2162

Raspberry Pi, zur Zweiten – verschiedene Softwareerweiterungen für die AI-Peripheriegeräte.

Im Hause Upton bietet man seit einiger Zeit AI-bezogene Produkte an. Unter der URL https://www.raspberrypi.com/news/software-updates-for-raspberry-pi-ai-products/ findet sich nun eine Liste von Neuerungen, die Komfortfeatures nachrüsten und für Besitzer der AI-Peripheriegeräte relevant sind.

Arduino: vier neue Modulino-Module.

Die im Hause Arduino vor einiger Zeit eingeführte und auf Qwiic basierende Modulfamilie Modulino wurde soeben um vier neue Produkte erweitert, die sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/12/03/more-ways-to-prototype-faster-four-new-arduino-modulino-are-now-available/

Spezifischerweise stehen die vier folgenden neuen Funktionen zur Verfügung:

1

    • Modulino Latch Relay – Switch high-power loads with a simple signal 

2

    • Modulino Light – Detect ambient brightness and react to changes in lighting 

3

    • Modulino Joystick – Add intuitive interactive control to your gaming or robotics projects 

4

    • Modulino Vibro – Trigger silent vibration feedback in response to actions or inputs

Arduino, zur 2.-Statement zu Sorgen im Bezug auf die Qualcomm-Übernahme.

Qualcomm positionierte sich – anders als BroadCom, wo man die Raspberry Pi Foundation vorkreischen liess – nicht gegen Gamergate: ein Schelm ist, wer die derzeitige massive Medienaufmerksamkeit im Bezug auf die EULA-Änderungen auf dieses Faktum zurückführt.
Sei dem wie es sei, finden sich unter den URLs https://blog.arduino.cc/2025/11/28/you-ask-we-answer-lets-talk-about-arduino-uno-q-app-lab-and-the-future-of-accessible-ai/ und https://blog.arduino.cc/2025/11/21/the-arduino-terms-of-service-and-privacy-policy-update-setting-the-record-straight/ Statements von Seiten der Arduino-Entwickler, die die zuletzt durch die Dörfer getriebenen Säue “wieder einzufangen“ suchen.

Epson S1C17W11 -sehr stromsparender 16bit-Microcontroller für Widerstandmessungsaufgaben

Im Hause Epson kündigt man mit dem S1C17W11 einen neuen Mikrocontroller an, der mit seinen 16 Bit-Architektur zwischen den gut etablierten Bastionen der Mikrocontrollerwelt zu stehen kommt. Als wichtigstes Anwendungsszenario avisiert man unter anderem die Altenpflege, die sehr hohe Ansprüche an Widerstands-Messungen stellt:

1

neuen sehr stromsparenden16-bit Flash-Mikrocontroller mit der Möglichkeit widerstandsabhängige Sensormeßwerte auch bis zum minimal zulässigen Versorgungsspannungsbereich sehr genau messen zu können. Die wachsende Zahl älterer Menschen, der Ausbau der häuslichen Pflege, die steigende Nachfrage nach Umweltüberwachung und die globalen Bemühungen zur Erreichung der Ziele für nachhaltige Entwicklung steigern die Nachfrage nach batteriebetriebenen Diagnostikgeräten in Privathaushalten und kompakten Messinstrumenten mit Langzeitbetriebsfähigkeit.

Über die sonstigen Spezifikationen des Chips findet sich dann das in der Abbildung gezeigte.

Bildquelle: https://www.epson-electronics.de/electronics/cms/index/448?id=6506#deutsch

Interessant ist außerdem die folgende Passage, die das Wirkschema des am Chip verbauten AD-Wandlers detaillierter zu beschreiben sucht:

1

1. Hochpräziser A/D-Wandler auf Basis eines CR-Oszillators (RFC)

2

Durch das Meßprinzip einer Umwandlung von Widerstandswerten in eine Frequenz und die Messung dieser Frequenz mit einem hochpräzisen Zähler2, der in etwa 24 Bit Genauigkeit entspricht, wird eine höhere Messgenauigkeit für widerstandsbasierte Sensoranwendungen, wie z. B. Thermometer und Wasserqualitätsmessgeräte über die gesamte Betriebszeit einer batteriebetriebenen Anwendung erreicht.

Nordic Semiconductor nRF54LV10A – nRF54 für den Gesundheitsbereich

Auch im Hause Nordic Semiconductor arbeitet man daran, neue Systeme bzw. Mikrocontroller für den Gesundheitsbereich anzubieten. Spezifischerweise gibt es eine neue Variante des nRF54, die aus einer einzigen Knopfzellenbatterie gespeist werden kann.
Im Rahmen der Presse-Mitteilung finden sich auch die folgenden Passagen, die auf die Fähigkeit des Chips eingehen, mit sehr niedrigen Spannungen zurechtzukommen:

1

This includes support for 1.2-1.7 V supply voltage range, a sub-50 nA system hibernation mode for shipping and storage, and an ultra-compact 1.9 by 2.3 mm chip-scale package, the smallest available in the nRF54L Series.

2

. . .

3

Uniquely, the nRF54LV10A is also the world’s first Bluetooth LE SoC to combine low voltage with Bluetooth Channel Sounding support.

4

– via https://www.nordicsemi.com/Nordic-news/2025/12/Nordic-unveils-nRF54LV10A-a-breakthrough-low-voltage-Bluetooth-LE-SoC

Ebenda findet sich außerdem die folgende Passage, die auf die baldige Verfügbarkeit eingeht:

1

The nRF54LV10A SoC is ready for development now, and is supported in the nRF Connect SDK. Production is expected to start in Q2, 2026. Contact Nordic sales to join the early access program for development kits and samples.

Sonst ist der nRF54LV10A im allgemeinen ein „gewöhnlicher“ nRF54. In der unter der URL https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54LV10A bereitstehenden Produkt-Detailinformation findet sich dann die folgende Tabelle, die die Unterschiede aufzubrechen sucht.

Bildquelle: https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54LV10A

Lesestoff, zur 1. – Nutzung von Zephyr am DSP.

Im Hause NXP scheint man in Sachen Echtzeitbetriebssysteme ebenfalls auf das von der Analog Devices stark forcierte Zephyr zu setzen, das unter der Protektion der Linux Foundation steht. Unter der URL https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-blog/BL-HIFI4-DSP-CORE-WITH-ZEPHYR? findet sich nun ein durchaus lesenswerter Artikel, der auf die Nutzung von Zephyr auf digitalen Signalprozessoren eingeht.

Lesestoff, zur 2. – von der Kombination aus PU-Schaum und 3D-Drucken.

In angelsächsischen Mailinglisten wird seit längerer Zeit über „aus wasserabweisenden Schaum bestehende Wasserfahrzeuge” diskutiert. Unter der URL https://hackaday.com/2025/11/29/on-the-benefits-of-filling-3d-prints-with-spray-foam/ findet sich nun ein eher allgemeiner Artikel, die auf die Vorteile der Kombination von 3D-Druck und Bauschaum eingeht.

Lesestoff, zur 3. – 3D-gedrucktes Luftkissenfahrzeug

Ein weiterer „neuartiger“ Formfaktor, der für Marine-UAVs interessiert sein könnte, ist das Luftkissenfahrzeug. Unter der URL https://www.hackster.io/news/3d-printing-a-hovercraft-61150b9ed596 findet sich ein Write-Up, der die Konstruktion eines hauseigenen Designs beschreibt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Wer eine 500 Dollar kostende Drohne mit einem 50000 Euro teuren Abfangprojektil aufzuhalten sucht, erlebt – Bill Clintons it’s the economy, stupid ist unvergessen – Schiffbruch. Auf der Spectra Challenge präsentierten Elektronikerteams ihre Konzepte: klar ist unter Anderem ein Trend hin zu Consumer-Komponenten und weg von klassischer Mil Spec-Elektronik.

Weltpolitische Ereignisse haben in den letzten Jahren die Wichtigkeit der UAVs hervorgehoben und ihre Wirksamkeit als Waffe außer Frage gestellt. Mit der Spectra Challenge versuchte die Bundeswehr, mit minimalem Aufwand und in kurzer Zeit (seit Projektbeginn vergingen erst sechs Monate) Lösungen und Innovationen zu heben.

Die Rückkehr des New Space

Allen Lösungen gemeinsam war, dass sie – anders als klassische Beschaffungsprojekte im militärischen Bereich – nicht als Greenfield-Designs starteten. Alle Teams setzten für die Karkasse beispielsweise auf (gut ausgestattete) Drohnen mit ausreichend Payload und idealerweise einem Nvidia Jetson als Zentralrechner. Die Entwicklung der jeweiligen Drohnenstörlösung konnte so beginnen, ohne dass man sich viel mit Avionik und Co auseinandersetzen musste.

Bildquelle, alle: Autor

Bei Chip und Co gab es einige Design Wins für STM32 und den ESP32-C61 zu sehen. Intelligenz für „Groß-Rechenaufgaben“ kommt im Allgemeinen aus dem Raspberry Pi, während vorgefertigte SDR-Systeme für den elektrischen Teil der Funkschnittstelle sorgen.
Die Abbildung zeigt ein vom Forschungsprojekt Espargos entwickeltes System, das für die Antennen-Ansteuerung entweder auf den besagten ESP32 oder auf einen STM32WL3 setzt – in vielen Fällen kommen die Chips massiv paralellisiert zum Einsatz.

Auffällig war dem Autor auch die Verwendung von „laborüblichen“ Steckern: neben einigen RJ45-Steckern sah man SMA in aller Herren Sorten. Die von Radiall und Co gefertigten Spezialstecker für verschiedenste Anwendungsszenarien sah man eher selten.
Vorteil dieser Vorgehensweise ist – mehrere Teams sagten dies wortwörtlich – die einfachere Verfügbarkeit. Während militärische Bauteile oft nur in eingeschränkten Stückzahlen verfügbar sind (Stichwort Keramikgehäuse, was nach Informationen des Autors oft den Flaschenhals darstellt), ist Consumerhardware im Allgemeinen just in time bei Distributoren zu beziehen.
Im Bereich der Software fand man immer wieder Systeme, die als Plug-Ins für ArduPilot konstruiert waren.

Billig mit billig begegnen

Siegerteam Espargos – eine Ausgründung der Uni Stuttgart – rief das als Überschrift verwendete Motto aus. Entwickelt wurde ein Tablet, das im Hintergrund mit einem selbst entwickelten Achtkanal-Echtzeitspektralanalysator arbeitet und dank direktiver Antennen (Bild ist oben) zur kinect-artigen Verortung der Herkunft von Funksignalen befähigt ist.
Stark schickt mit dem Raven ein auf Drohnen montierbares System ins Rennen, das im Bereich von 2 bis 18 GHz arbeitet und ebenfalls das Anzielen von Emittern ermöglicht.
Die ukrainische Dremian offerierte derweil ein System zur Erkennung des Piloten. Im Prinzip fliegt dabei eine mit SDR-Hardware ausgestattete Drohne herum, um Informationen über den Aufenthalt von Sendern zu gewinnen. Diese Daten dienen danach zur Erzeugung einer „Heatmap“, die die wahrscheinlichen Aufenthaltsorte der Drohnenkommandanten anzeigt.

Richtfunk und Funkspiele

Auf der Spectra Challenge zeigte man nicht nur aktive Systeme. Raydiant Rf versuchen dem Problem der Signalstörung durch ein unter der Drohne zu montierendes Antennensystem zu begegnen. Zur Kommunikation zwischen Basisstation und Fluggerät kommt dann ein Richtfunklink zum Einsatz, was die Störfestigkeit erhöht. Dass die von seiner Aufrechterhaltung erzeugten Informationen zur Lokalisation des Störers dienen können, ist angenehmer Nebeneffekt.

Zu guter Letzt verdient Fiberdome eine Erwähnung: das Unternehmen plant, einen per „Werfer“ – dies kann ein dedizierter Launcher, oder eine Artilleriekartusche sein – auslieferbaren „Zaun“ aus zu Boden fliegenden Drähten zu erzeugen. Sinn davon ist die temporäre Isolation eines 20x30m breiten Raumes.

Hervorzuheben ist hier ebenfalls die Art der Materialbeschaffung: als Träger dient preiswerte Folie, die von einem Zivilhersteller in Massen bezogen wird.

Fortgeschrittene Experimente

Während das Ziel des Praxistracks der Erhalt von binnen einem Jahr einsatzfähigen Systemen war, zielte der Moonshot Track auf fünf bis zehn Jahre dauernde Entwicklung.
FATAL setzt beispielsweise auf Time of Arrival-basierte Ortung. Innovativ ist am vorliegenden System, dass die Errichtung der Struktur (Stichwort extrem genaue Zeitsynchronisation) unter Nutzung von glasfasertragenden Drohnen erfolgt. Außerdem dienen verkabelte Drohnen als „Ausgucke“.

Die ACTRANS Gmbh setzt zwecks Verschleierung der zwischen Drohne und Basisstation ausgetauschten Daten auf Codespreizung. Für eine Person, die den eigentlichen Code nicht besitzt, ist das Signal „im Rauschen verschwunden“ und nur schwer zu orten.

SIRENS von der TU Clausthal beschäftigt sich mit „direktiven Reflektoren“. Sinn davon ist, durch selektives „Verändern“ der Signallaufzeit ein direktives Verhalten zu erreichen, und so Signale entweder zu löschen oder zu verstärken.

VisionSpace ist ein softwarebasiertes System zur Erkennung von GPS-Spoofing, das hierzu auf ML-Verfahren setzt.

Wie man Innovationen erhebt

Hervorzuheben ist außerdem die Methodik der Projektleitung bzw Arbeitsvorbereitung. Die Spectra Challenge erfolgte unter permanenter Zusammenarbeit mit der aktiven Truppe. Mehrere Projektteams betonten, dass auf diese Art und Weise Tests „en vivant“ möglich wurden – in Laboren lassen sich reale Gefechtsbedingungen oft nur schwer nachstellen.

Analog zum Dogfooding klassischer Softwareprojekte lässt sich auch hier abschließend feststellen, dass die frühe Einbindung von Nutzern für das Endergebnis Vorteile bringt.

In eigener Sache: ucnet FTW

Wer Mikrocontroller.net liest, gewinnt. Sowohl der Erst- als auch der Zweitplatzierte im Practice Track sowie zumindest einer der Preisträger im Moonshot track sind in der Leserschaft vertreten. Hier einige Fotos von Teilnehmern mit dem Newsautor.

In eigener Sache: Bilder sind mies, wir wissen das

Aus rechtlichen und/oder organisatorischen Gründen war es dem Newsautor nicht möglich, bessere Bilder zu liefern. Es wird gebeten, von Rückfragen in dieser Sache abzusehen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Obwohl Espressif und STMicroelectronics auf ihren Events keine neuen Chips zeigten, war die Bauteilindustrie im November gar nicht faul. Neben innovativen passiven Bauelementen gibt es weltraumgeeignete Microcontroller, eine Maßnahme gegen ADC-Abkündigungen, ein Tektronix-Puzzle und viele andere innovative Produkte zu sehen. Hier ein kleiner Round-Up von besonders Interessantem.

onsemi NUD4700 – LED-Shunt für Serienschaltungen

Serienschaltungen von Leuchtdioden sind traditionell anfällig – geht eine der Dioden down, so muss die gesamte Kette dunkel bleiben. OnSemi schickt nun ein neues Bauteil ins Rennen, das – parallel zu den einzelnen Dioden geschaltet – wie in der Abbildung gezeigt das „Totschlagen“ von ausgefallenen Dioden ermöglicht.

Bildquelle: OnSemi.

Murata – 15nF/1.25kV C0G MLCC in 1210er-Gehäuse

Im Hause Murata bietet man einen neuen Hochspannungs-Kondensator an, der durch seine sehr kompakten physischen Dimensionen auffällt:

1

Murata Manufacturing Co., Ltd. announces the launch and mass production of its multilayer ceramic capacitor (MLCC) featuring a capacitance of 15nF, a rated voltage of 1.25kV, and C0G characteristics in the compact 1210-inch (3.2mm x 2.5mm) size. This product delivers highly efficient power conversion and stable performance under high-voltage conditions, making it suitable for onboard chargers (OBCs) in electric vehicles (EVs) and power supply circuits in high-performance consumer devices.

Tektronix-Museum: Jahreskalender und Puzzle verfügbar.

Ein geradezu magisches Bauteil, das zur Konfliktvermeidung und zur Entschuldigungsagung für Gewefze während des Jahres dienen kann, findet sich beim Tektronix-Museum. Erstens gibt es in Zusammenarbeit mit Giovanni Beccatini (er ist Autor des unter https://www.youtube.com/watch?v=3d6-d3JDvgU bereitstehenden Klassikers zu Tektronix) ein Puzzle, das zum Zusammenbauen animiert.

Bildquelle: https://vintagetek.org/7854-puzzle/

Zweitens gilt, dass es eine neue Variante des Jahreskalenders gibt – sie findet sich unter der URL https://vintagetek.org/2026-calendar/ und taugt ebenfalls für den Gabentisch.

Vorago – mehr weltraumgeeignete Cortex M4-MCUs

Im Hause Vorago erweitert man die weltraumgeeignete Mikrocontroller-Sammlung und einige auf dem ARM Cortex M4-Kern basierende Modelle. Neu sind die folgenden SKUs:

1

    New Rad-Tolerant MCUs >30 krad(Si) TID:

2

         VA42630/VA42620: Integrated, Flexible

3

         VA42628/VA42629: Max Cost Optimization

4

    New Rad-Hardened MCUs >300 krad(Si) TID:

5

         VA41630/VA41620: Extreme Missions, with and without memory

6

         QML Q+ Certified: first small private chip designer/manufacturer,

Zur Verfügbarkeit vermeldet Vorago folgendes:

1

    Availability: First of these rad-tolerant MCUs ship in early Q1 2026.

2

    Cost Advantage: Up to 75% cost savings versus traditional rad-hard components.

3

    Support: Let’s discuss integration with your projects and explore zero-redesign drop-ins now.

STMicroelectronics ISM6HG256X – IMU mit zwei simultan aktiven Messbereichen

Dass IMUs eine „umschaltbare“ Empfindlichkeit aufweisen, ist per se nicht neu. STMicroelectronics lanciert nun einen Sensor, in dem beide Meßbereiche gleichzeitig aktiv sind. Sinn davon ist, dass sich beispielsweise mehraxiale Bewegungen, der individuellen Komponenten stark unterschiedlich sind, zur Gänze erfassen lassen:

1

Auf einzigartige Weise kombiniert der intelligente und hochpräzise IMU-Sensor (Inertial Measurement Unit) in einem einzigen kompakten Gehäuse die simultane Erfassung von Beschleunigungen mit niedrigen und hohen g-Werten (±16g bzw. ±256g) im Verbund mit einem leistungsfähigen und stabilen Drehwinkelgeber (Gyroskop).

ic-Haus iC-MBE – BiSS-Transceiver mit SPI-Interface

Das BISS-Protokoll hat sich insbesondere im Bereich der „Bewegungsüberwachung“ als Quasistandard etabliert. IC-Haus schickt nun – wie in der Abbildung gezeigt – einen Transciever für das Protokoll ins Rennen. Einzigartig ist, dass die Kommunikation zwischen Mikrocontroller und Tranciever über den SPI-Bus erfolgt.

Bildquelle: IC-Haus.

ic-Haus iC-RT2624 – Encoder für optische Drehgeber mit 26 bit

Die SPS ist für IC Haus auch sonst wichtig. Im Bereich der „Interpreter-ICs“ für optische Codescheiben gibt es einen Neuzugang, der mit 26 Bit Auflösung arbeiten wird.

Bildquelle: https://www.ichaus.de/product/ic-rt2624/#documents

Pickering Series 125 – Relais mit 5x5mm Footprint

Im Hause Pickering arbeitet man an der „Verkleinerung“ der hauseigenen Relais-Produktfamilie. Neu ist ein Produkt, das – wie in der Abbildung gezeigt – nach oben gebaut ist und deshalb mit weniger Platz auf der Platine auskommt.

Bildquelle: https://www.pickeringrelay.com/reed-relays/ultra-high-density/series-125-5mm-dpst-20w/

Espressif ESP-Module-Prog-1(R)

Wer ein ESP32-Modul vor dem Verlöten auf die Platine programmieren möchte, wird von Espressif mit einem neuen Programmiergerät bedient. Es weist – wie in der Abbildung gezeigt – fliegende Federn auf, die das direkte Einstecken des Opfers ermöglichen.

Bildquelle: https://docs.espressif.com/projects/esp-dev-kits/en/latest/other/esp-module-prog-1-r/user_guide.html

Analog Devices MAX98366 – Klasse D-Verstärker

Wer seine Audio-Daten als digitalen PCM-Strom vorliegen hat, wird von Analog Devices mit einem neuen Klasse D-Verstärker-IC beglückt. Ihn zeichnet unter anderem die Fähigkeit aus, „ohne“ I2C-Transaktionen arbeitsfähig zu sein – das Erriechen des Datenformats gelingt dem Chip automatisch.
Zur maximal möglichen Ausgangsleistung, die – logischerweise – von der Versorgungsspannung abhängig ist, findet sich im Datenblatt die gezeigte Grafik.

Bildquelle: Analog Devices.

Werma – Leuchtzeilen für den Industriemaschineneinsatz

Im Hause Werma gibt es neue Leuchtzeilen, deren physischer Aufbau die Integration in Maschinen-Gehäuse zu erleichtern sucht. Die Abbildung zeigt, dass der eigentlich aufleuchtende Bereich hervorsteht, was dem Mechanikingenieur das Entwerfen eines dazu passenden Cutouts erleichtert.

Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/pages/linelight-by-werma

Silanna – Plural-Plattform für flexibel konfigurierbare ADCs

Die Abkündigung von ADCs ist für Elektronik-Designer ein perpektuales Ärgernis: Selbst wenn die Funktion per se von einem anderen IC-Hersteller bezogen werden kann, setzt die Anpassung des Pinout ein Redesign der Platine voraus.
Silanna begegnet diesem Problem mit einem ADC-Halbzeug, das als 10 Bit-, 12 Bit-, 14 Bit- und 16 Bit-Variante verfügbar ist.

Bildquelle: https://silannasemi.com/plural-10-bit/

Essenz der Konferenz ist dann, dass die Dies von Silanna “halb gefertigt“ vorgehalten werden – Kunden können das Unternehmen mit der zu ersetzenden Partnumber kontaktieren und man prüft dann, ob sich ein passendes Pinout finden lässt.
Für manche, sehr häufig angefragte ADCs gibt es die Bauteile auch ab Stapel – unter der in der Bildquelle angegebenen URL findet sich beispielsweise eine Tabelle, die Analogons für die 10 Bit-Variante durchspielt.

Infineon RIC70847 – Schaltregler für den Weltraumeinsatz

Schaltregler sind auch im Weltall nützlich. Im Hause Infineon Hi-Rel gibt es nun eine „neue“ Variante, die sich vom prinzipiellen Schaltbild her wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.

Bildquelle: https://www.infineon.com/assets/row/public/documents/24/49/infineon-ric70847f-datasheet-en.pdf

Zu den Spezifikationen im Bereich der Strahlungswiderstandsfähigkeit wird im Datenblatt folgendes vermeldet:

1

RIC70847 is a radiation hardened synchronous buck controller with integrated gate drivers. It is intended for harsh radiation environments such as space, with electrical parameters specified pre and post-irradiation up to 100 krad(Si) and single effect effects (SEE) characterized up to a linear energy transfer (LET) of 81.9 MeV·cm2/mg. RIC70847 is available in a hermetically sealed 24-lead flatpack and operates over the full military ambient temperature range of -55°C to 125°C

Ohmite 900 – Widerstand als Unterlagscheibe

Grob fahrlässig ist, wer den Markt der passiven Komponenten als langweilig betrachtet. Die aktuellste Neuigkeit stammt aus dem Hause Ohmite, wo man – wie in der Abbildung gezeigt – Widerstände in Unterlagsscheiben-Form offeriert.

Bildquelle: Ohmite.

Panduit Post-Industrial Recycled (PIR) – Kabelbinder aus Recyclingmaterial

Wer Umweltschutz-Auflagen zu erfüllen hat, sollte nach dem Schema des „every Little helps“ vorgehen. Wichtig ist am Ende nur, dass das Design als „grün“ zertifizierbar ist.
Im Hause Panduit versucht man dieses Begehr nun über eine Kabelbinder-Familie zu unterstützen, die aus recyclierten Nylon-Material besteht. Die folgende Abbildung bietet Informationen über die angebotenen SKUs.

Bildquelle: Panduit

Crouzet Millenium – PLC mit farbveränderlicher Displaybeleuchtung

Innovationen in Sachen Mensch-Maschine-Interface können von überall stammen. Im Hause Crouzet gibt es nun eine neue „Spielart“ der SPS, die sich unter anderem durch ihre dreifarbige Bildschirm-Hintergrundbeleuchtung auszeichnet. Betriebszustände und Alarmzustände lassen sich so durchaus innovativ signalisieren, ohne dass der Bediener eigentlich den Bildschirminhalt lesen muss.

Bildquelle: Crouzet

SCHRACK SLIMLINE PCB RELAY SNRII – schmales Relais a la TE Connectivity

Auch im Hause TE Connectivity arbeitet man daran, die hauseigenen Relais auf Diät zu setzen. In Zusammenarbeit mit dem österreichischen Elektrotechnikspezialisten Schrack schickt man nun ein neues Produkt ins Rennen, dessen physische Dimensionen sich wie in der Abbildung gezeigt präsentieren.

Bildquelle: TE Connectivity.

ROHM BM2P10xJ-Z – simpler Steuerungs-IC für AC/DC-Wandler

Im Hause ROHM hat man ein Herz für Personen, die mit AC/DC-Wandlern nicht so ganz auf Du und Du sind. Das in der Abbildung gezeigte Produkt erleichtert das Design von AC/DC-Wandlern bzw. ihre Steuerung.

Bildquelle: ROHM

m5Stack INA226-1A / INA226-10A zur galvanisch getrennten Strommessung

Im Hause m5Stack steht ein neues Produkt an, das sich um das Messen von Strömen kümmert. Hervorzuheben ist, dass die über ein I2C-Interface ansprechbare Steuerungs-Logik galvanisch vom Rest des Systems getrennt ist. Zu beachten ist außerdem, dass sich die beiden SKUs im „maximal messbaren Strombereich“ unterscheiden.

Bildquelle: m5Stack

BrainBoxes PE-205 – Stromversorgung für Embedded-Ethernetrouter

Die von BrainBoxes gefertigten Ethernetrouter für den industriellen Einbau-Einsatz haben wir auf Mikrocontroller.net in der Vergangenheit immer wieder erwähnt. Nun schicken die Briten ein Energieversorgungsmodul ins Rennen, das – wie in der Abbildung gezeigt – auf den Router gesteckt werden kann und sich um die zur Bereitstellung der notwendigen Betriebsenergie kümmert.

Bildquelle: BrainBoxes.

Panasonic PAN B611-1 Series – Bluetooth LE 6.0-Funkmodul mit nRF54L15

Die von Nordic letztes Jahr angekündigte nächste Generation der hauseigenen Funk-Prozessoren wird von Panasonic in ESP32-artige Funkmodule verpackt.

Bildquelle: Panasonic.

Same Sky: Relais mit Haltefunktion.

Ein normales Relais kehrt in den Ursprungszustand zurück, sobald es nicht mehr energenisiert ist. Mit Haltefunktion – auf Englisch als Latching bezeichnet – ausgestattete Relais arbeiten wie eine Art elektromechanisches Flipflop.
Im Hause Same Sky – ehemals als Cui Devices bekannt – lanciert man nun eine ganze Familie derartiger Produkte. Mouser bietet – wie in der Abbildung gezeigt – eine Überblickstabelle an, die einige besonders interessante SKUs hervorhebt.

Bildquelle: Mouser.

TE Connectivity L000938-01 – SMD-Antenne mit 5 W Maximalleistung.

Im Hause TE Connectivity arbeitet man auch daran, die maximal über SMD-Antennen umsetzbare Energie zu erhöhen. Das neueste Produkt bietet bis zu 5 W Leistung – die Tabelle informiert über die Frequenzbänder.

Bildquelle: TE Connectivity.

STMicroelectronics STUSB4531 – schlüsselfertiger USB C-Sink-Controller.

Das Anbieten von Stromversorgung über USB-C ist in der EU rechtlich verpflichtend, und reduziert ob der einfachen Verfügbarkeit der Netzgeräte die Anzahl der Kundensupportanfragen.
Problematisch ist, dass das Entgegennehmen ernst zu nehmender Energiemengen über USB-C verschiedene Protokoll-Interventionen voraussetzt. STMicroelectronics lanciert nun ein Bauteil, das mit der in der in der Abbildung gezeigten Konfiguration “komplett“ für die Kommunikation sorgt.

Bildquelle: STMicroelectronics.

mill-max – magnetische Verbinder nun mit 2.54mm Pitch

mill-max hat sich als „Standard-Anbieter“ für alle Arten von magnetischem Connector etabliert. Nun steht eine neue Variante zur Verfügung, die den von Steckplatine und Co. bekannten 2,54 mm-Pitch unterstützt.

Bildquelle: https://www.mill-max.com/products/new/introducing-100-pitch-maxnetic-connectors

Wie immer gilt, dass verschiedenste Stecker-Konfigurationen im Angebot sind. Ob des Maximalstroms von mehr als 5 A pro Pin dürfte sich das Bauteil außerdem für „unkritische“ Stromversorgungsaufgaben heranziehen lassen.

Microchip PIC32WM-BZ6 – Bluetooth 6.0, a la Mikrochip.

Nordic Semiconductor ist mit Sicherheit nicht der einzige Anbieter von Bluetooth 6.0-fähigen Modulen bzw. Prozessoren. Im Hause Microchip lanciert man ein auf einem PIC32 basierendes Modul, dessen Funk-Transmitter ebenfalls für Bluetooth 6.0 befähigt ist. Hervorzuheben ist die Verfügbarkeit eines uFL-Connectors, der das Anschließen von Antennen erleichtert.

Bildquelle: Microchip.

Molex 73287 – 18GHz-SMD-Attenuatoren

Wer nach einem „kompakten“ RF-Chip-Abschwächer sucht, wird im Hause Molex bedient. In der 73287-Serie stehen verschiedenste Varianten zur Verfügung, die – im Allgemeinen – vier Watt Eingangsleistung verkraften und mit 18 GHz-Signalen zurechtkommen.

Infineon EZ-USBTM FX2G3 – USB 2.0-Mikrocontroller

Wer ein per USB 2.0 kommunizierendes Gerät zu realisieren sucht, wird von Infineon mit einem Kombinationsmikrocontroller bedient. Im Prinzip handelt es sich dabei um einen Zweikern-Chip, der auch die für das USB-Interface notwendige Logik mitbringt.

Bildquelle: Infineon.

Über die „sonstigen“ technischen Daten des unter SKUs wie CYUSB2315-BF104AXI(T) nur als LGA beziehbarem Bauteil vermeldet Infineon folgendes – zu beachten ist, dass der „zweite“ Rechenkern nur in der absoluten High End-Version zur Verfügung steht:

1

USB interface

2

- USB 2.0 HS at 480 Mbps

3

- Up to 32 endpoints, 16 IN and 16 OUT; each end point configured as Bulk, Isochronous or Interrupt type

4

• Dual-core CPU subsystem

5

- 150 MHz Arm® Cortex®-M4F (CM4) CPU with single-cycle multiply, floating point (FP), and memory protec

6

tion unit (MPU)

7

- 100 MHz Arm® Cortex®-M0+ (CM0+) CPU with single-cycle multiply and memory protection unit (MPU)

8

• Memory subsystem

9

- 512 KB built-in application flash, read-while-write (RWW) support

10

- 128 KB SRAM with power and data retention control

11

- 128 KB ROM for device initialization, flash write, security, eFuse programming

12

- 1 MB SRAM for LVCMOS to USB data buffer

13

- 1024 bits one-time programmable (OTP) eFuse array

Texas Instruments TXE8116 – Port-Expander mit SPI-Interface

Port-Expander kommunizieren mit dem Host im Allgemeinen über ein I2C-Interface. Mit dem in der Abbildung gezeigten TXE8116 führt Texas Instruments vor, dass sich der SPI-Bus mindestens genauso gut zur Ansteuerung von Port-Expandern eignet.

Bildquelle: Texas Instruments.

HUBER+SUHNER Quantum (Non-Magnetic) SMA – nicht-magnetische SMA-Stecker mit „geringer Wärme-Übertragungsfähigkeit“.

Für den Einsatz im Quantencomputer lanciert Huber und Suhner eine Familie von Steckverbindern, die erstens aus nicht-magnetischen Materialien bestehen. Zweitens ist ihre Fähigkeit, als Kältebrücke bzw. Wärmebrücke zu agieren, sehr gering – ein Vorteil, wenn Teile des Systems in einer möglichst tiefen Temperatur gehalten werden müssen.

ams OSRAM SFH 270xH – kratzresistente Photodiode

Die Oberfläche von Photodioden neigt zum Verkratzen, was verschiedenste technische Nachteile mit sich bringt. ams OSRAM lanciert nun eine Serie von Fotodioden, die eine besonders robuste Oberfläche aufweisen und so sowohl während der PCB-Zusammenstellung als auch im praktischen Betrieb für „weniger Ärger“ sorgen sollten.

Cal-Test CT4540 – magnetische Messspitze für Multimeter

Im Hause Cal-Test kombiniert man einen kleinen Magneten mit einer Meßspitze. Essenz der Konferenz ist, dass sich die Meßspitzen – dies ist natürlich nicht überall möglich – magnetisch mit dem DUT verbinden lassen.

Bildquelle: Cal-Test

Hirose Electric FX31 FunctionMAX – Floating Connector für 25 A bzw. 800 V

In der Theorie sind die zu verbindenden Platinen immer zu 100 % korrekt ausgerichtet – in der Praxis ermöglichen Floating Connectors bis zu einem gewissen Grad erstens die Absorption von Vibrationen und zweitens das Ausgleichen von Misalignment.

Bildquelle: Hirose.

Im Hause Hirose lanciert man nun einen neuen Floating Connector, der ob seiner hohen Strom- und Spannungs-Tragfähigkeit explizit auch für Energieversorgungen, beispielsweise im Automotivebereich, vorgesehen ist.

M4SWA4-34DR+ – HF-Schalter für bis zu 30 GHz

Wer einen RF-Switch sucht, kann sich nun auch bei Mini-Circuits bedienen. Das neu angekündigte Produkt weist dabei die in der Abbildung gezeigte Topologie auf.

Bildquelle: Mini-Circuits.

Zu den sonstigen RF-Eigenschaften vermeldet folgendes:

1

THE BIG DEAL

2

y Wideband, DC to 30 GHz

3

y Low Insertion Loss, Typ. 1.8 dB

4

y High Isolation, Typ. 47 dB

5

y High Input IP3, Typ. +46 dBm

6

y Fast Rise/Fall Time, Typ. 23.1 ns/6.4 ns

7

y 4x4 mm, 24-Lead QFN-Style Package

Renesas – Gen6 DDR5-RCD ermöglicht 9600 MT/s

In Zeiten von AI- und ML-Boom folgt aus der Logik, dass Arbeitsspeicher “immer schneller“ arbeiten muss. Für Designer von DDR5-Modulen dürfte eine Ankündigung von Renesas interessant sein, die nach folgendem Schema neue Bauteile mit höherer Transfer-Geschwindigkeit ermöglichen soll:

1

    10% Bandwidth Increase over Renesas’ Gen5 RCD (9600 MT/s versus 8800 MT/s)

2

    Backward Compatibility with Gen5 Platforms: Provides seamless upgrade path

3

    Enhanced Signal Integrity and Power Efficiency: Enables AI, HPC, and LLM workloads

4

    Expanded Decision Feedback Equalization Architecture: Offers eight taps and 1.5mV granularity for superior margin tuning

5

    Decision Engine Signal Telemetry and Margining (DESTM): Improved system-level diagnostics provides real-time signal quality indication, margin visibility, and diagnostic feedback for higher speeds

6

7

    --- via https://www.renesas.com/en/about/newsroom/renesas-industry-first-gen6-ddr5-registered-clock-driver-sets-performance-benchmark-delivering-9600

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Die 2025er-Ausgabe von Espressifs Kundenevent wurde – anders als die lateinamerikaspezifische Variante – als reiner Online-Kongress abgehalten. Wirklich neue Chips gab es nicht zu sehen. Die Kernbotschaft ist viel mehr, dass Espressif als Sieger samt Beute den Platz verlässt – selbst dann, wenn es sich dabei um das Einkommen der restlichen Ökosystem-Teilnehmer handelt.

Neue Chips: Fehlanzeige.

Im Vorlauf der Devcon rechneten einige Auguren mit interessanten Neuigkeiten. Die von Ivan Grokhotkov bestrittene Keynote erwies sich als vergleichsweise langweilig – neben einem auf WLAN 6.0 basierenden ESP32, der derzeit noch ohne Namen auskommt, vermeldete man nur zwei per se bereits bekannte Kandidaten aus der H-Serie.
Der H21 ist dabei insofern „besonders interessant“, als er einen vergleichsweise geringen Stromverbrauch aufweisen soll und offensichtlich eine Reaktion auf die WBA-Serie von ST und den MCX W darstellt.

Bildquelle, alle: Autor.

Die Magie liegt in der Software

Der Gutteil der Keynote – dies kann als Signal für den Rest der Devcon aufgefasst werden – drehte sich um Erweiterungen im Bereich des Software-Ökosystems. Die vor einiger Zeit eingeführte ESP Component Registry – eine Art NuGet für Embeddedsoftware – soll nun mehr als 1000 Komponenten enthalten.

In naher Zukunft steht eine Aktualisierung von IDF auf die Version 6.0 ante Portas. Außerdem soll ein neues Installer-System Entwicklern dabei helfen, die (immer komplexer werdende) Toolchain samt den diversen Abhängigkeiten auf ihre Workstation zu schaffen.

Zu guter Letzt gab es allgemein gehaltene Folien, in denen Grokhotkov die Breite des Espressif-Ökosystems anpreisen durfte. Besonders interessant empfand der Autor die Ankündigung, bald auch Android- und iOS-Companion-Applikationen unterstützen zu wollen. Leider gab es hierzu keine nennenswerten weiteren Informationen während der Präsentation.

ESP-Brookesia – oder – Frontalangriff auf AI-Frameworks.

Der Brookesia ist-per se-eine Variante des Stummelschwanz-Chamäleons (siehe Wikipedia unter https://de.wikipedia.org/wiki/Brookesia).

Bildquelle Wikimedia Commons / Von Marius Burger – https://www.inaturalist.org/photos/180087350, CC0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=118396995

Hinter dem Framework verbirgt sich ein ähnlich unauffälliger, aber aggressiver Angriff von Espressif auf alles, was sich in Bereich AI-Frameworks für Embeddedsysteme zu etablieren versucht. Schon in der ersten Folie, die auf die Rolle des Systems als Framework für AI-Assistentenentwicklung hinweist, spricht der Presentator unter anderem darüber, dass ein System plus App-Design zum Einsatz kommen soll.

Erwähnenswert ist – unter Anderem – das verfügbar-sein eines Phone-User-Interfaces, das die von Symbian, Android und Co. bekannte Benutzerführung für ESP32-Projekte zur Verfügung stellen soll.

Hauseigene Modellarten für höhere Effizienz

Im Bereich des Trainings von Modellen für Embedded Vision-Aufgaben hat man im Hause Espressif festgestellt, dass „für vollwertige Systeme“ vorgesehene Modelle bei Aufgaben, bei denen es nur um die Erkennung einer einzigen Objektkategorie geht, ineffizient sind. Mit ESP_Detection steht nun ein hauseigenes Trainings-und Ausführungssystem am Start, das optimierte Modelle generiert und auf den verschiedenen ESP32-Varianten hardwarebeschleunigt zur Ausführung bringt.

Mit ESP_capture und ESP_video steht dann noch ein Abstraktionssystem zur Verfügung, dass die verschiedenen Kamera-Arten über ein gemeinsames Interface ansprechbar macht. Außerdem stehen diverse Algorithmen ante Portas, die die Errichtung der Videopipeline analog zu ESP_ADF ermöglichen sollen.

Mit ESP-Low Code steht eine neue Programmiermethode zur Verfügung, die sich die „starke Isolation“ zwischen den verschiedenen Domänen eines ESP32-Kerns zu Nutze macht. Eine derartige Applikation besteht aus einem vom Entwickler nicht veränderbaren Funkkernel und eine Applikationsfirmware, die sich um die höherwertigen Funktionen kümmert – interessant ist außerdem, dass eine komplett im Web lebende Entwicklungsumgebung zur Verfügung steht.

Dieses System ist insbesondere für die Erzeugung von Matter-basierenden Smart Home-Produkten vorgesehen. Ein weiterer Talk betonte die verschiedenen Sicherheits-Möglichkeiten aktueller ESP32-Kerne, die beispielsweise Pairing Keys vor Angreifern schützen.

Künstliche Intelligenz erleichtert die Inbetriebnahme.

Espressif verdankt seinen Erfolg im Westen einer von „Hacker und Maker“ vorangetriebenen Unterstützung Rohübersetzung des SDKs für den ESP8266. Aus der Logik folgt, dass man bestrebt ist, die Einstiegsschwelle ins Ökosystem so gering wie möglich zu halten. Erstens steht eine Erweiterung für Visual Studio Code zur Verfügung, deren AI-Modell auf die in der Abbildung gezeigten Aufgaben spezialisiert ist und in diesem Bereich durchaus kompetente Assistenz anbietet.

In den Pausen blendete man immer wieder Werbung ein, die auf das neue Espressif-Dokumentationssystem hinwies. Auch hier gibt es einen AI-Assistenten, der Fragen aus dem Datenblatt und Beispielschatz des Chipherstellers zu beantworten sucht.

ADF: nun mehr als Audio.

Die Wichtigkeit der Verarbeitung von Multimedia im Espressif-Ökosystem ist nicht oft genug zu betonen. Das einst als einfache Audio-Erweiterung für die LyraT-Boards gestartete ADF wird nun – wie in der Abbildung gezeigt – in Advanced Development Framework umbenannt.

Im Hintergrund bekommt das Produkt verschiedenste neue Codecs und Features eingeschrieben. Interessant ist, dass Espressif auch hier AI unterbringt – spezifischerweise gibt es, wie in der Abbildung gezeigt, beispielsweise eine Wakeword-Erkennung.

Zu guter letzt arbeitet man daran, die „Abhängigkeit“ zu bestimmten Audio-Frontends (Stichwort Everest Semi und ES8388) zu reduzieren. Dazu steht eine neue, als ESP Board Manager bezeichnete Komponente zur Verfügung – sie agiert als eine Art HAL.

Bitte auf USB-C umzustellen.

Aufgrund technischer Probleme war die (excellente) Präsentation von Tomas Rezucha nur in schlechter Qualität abzuhören. Die Vorstellung der verschiedenen Spielarten des USB-C-Connector dürfte als unmissverständlichen Nudge an die Boardhersteller zu verstehen sein, in den diversen Designs doch bitte endlich auf USB-C zu setzen. Außerdem erfolgte eine kurze Vorstellung von ESP-USB und TinyUSB, um an USB-Peripheriegeräten arbeitenden Entwicklern das Leben zu erleichtern.

Hauseigenes Daten-Modell und OTA-Updatepartnerschaft

Im Hause Espressif ist man auch sonst daran bestrebt, die „Value Chain“ so gut wie möglich unter Kontrolle zu halten. Erstens bietet man – wie in der Abbildung gezeigt – einen Datenmodell-Compiler an, der die Aktualisierung von Nachrichtenformaten zu erleichtern sucht.
Im Bereich von OTA-Updates – ein spätestens in Zeiten von EU CRA und Co. sehr wichtiges Feature – wies man auf die von otavo.XYZ angebotenen Dienste hin. Spezifischerweise handelt es sich dabei um eine parallel installierbare Binary, die sich um das Einspielen von Updates kümmert. Die Idee dahinter ist, dass die eigentliche Applikation-Code nur „minimal“ mit dem Blob interagieren muss, weshalb die Einbindung der OTA-Funktion so einfach wie möglich von der Hand geht.

Tag zwei: ganz im Zeichen des ESP32-P4

Analog zu STMicroelectronics „Teilung“ des STM Summits in einen Vorstellungs- und einen praktischen Teil galt auch im Hause Espressif, dass sich der zweite Tag ganz den „praktischen Applikationen und Anwendungen“ des ESP 32 verschrieb. Spezifischerweise entschied man sich für eine auf dem ESP32-P4 basierende Kamera, die ihre Bilddaten über IP zur Verfügung stellen soll. Im Prinzip versklavt der ESP32-P4 dabei eine USB-Webcam um die Informationen danach unter Nutzung verschiedener Framework-Komponenten zu dekodieren und über einen RTSP-Server in Richtung des Clients zu schicken.

Wer sich die Präsentationen en Detail ansehen möchte, kann dies auf YouTube unter den URLs https://www.youtube.com/watch?v=KWudbWNwThI und https://www.youtube.com/watch?v=5yefeAMjgfg tun.

Kommentar und Einschätzung des Newsautors

Die Nicht-Vorstellung von gravierend neuen Chips weist darauf hin, dass man im Hause Espressif“ Ordnung im Chaos“ zu schaffen sucht. Der Fokus liegt voll und ganz auf der Applikationssoftware – ein Thema, das in Zeiten immer höherer Funktionsansprüchen an Embedded-Systemen in Bezug auf seine Wichtigkeit nicht zu unterschätzen ist.
Im Großen und Ganzen ist hier ein Trend zu erkennen, der an STMicroelectronics Übernahme von Atollic (siehe das alte Video unter https://www.youtube.com/watch?v=N7zjpY-qXPk) erinnert.

Spielte man im Hause Espressif einst auf Fläche – wir denken an die ressourcenaufwändige Experimente mit Rust, Zephyr und anderen, eher orchideenhaften Technologien – so möchte man der P. T. Nutzerschaft nun eine geschlossene Arbeitsumgebung zur Verfügung stellen, die Value Added-Funktionen, explizit auch im AI-Bereich umfasst.

Sinn dieser Vorgehensweise ist die Erhöhung des Lock-Ins: so ein System auf einer komplett proprietären ESP 32-Basisschicht basiert, ist eine Abwanderung-man denke an GigaDevices Experimente mit Funkchips – für die Entwicklerschaft nur wesentlich schwerer möglich.

Für Entwickler ist es dabei nicht unbedingt eine Loss-Loss-Situation, weil die für „klassische“ kommerzielle Embedded-Software-Stacks anfallenden Lizenzgebühren bei Nutzung der Espressif-eigenen Offerte wesentlich reduziert werden.

Der größte Verlierer dürften Anbieter von GUI-und anderen Software-Komponenten für Embedded-Systeme sein – analog zu den Erlebnissen der verschiedenen GUI-Anbieter nach STMicroelectronics Übernahme von Graupner dürfte das mit ESP32-Nutzern erwirtschaftbare Einkommen langfristig gegen Null konvergieren.
Die ersten Unternehmen – man denke an die zum Qualcomm gehörende Edge Impulse – erriechen dies auch schon: es ist kaum zu erklären, dass AI-Service ausgerechnet den für AI-Aufgaben optimierten ESP32-S3 bis heute nicht unterstützt.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Obwohl fast zwei Hallen der Productronica voller Messtechnik waren, gibt es im Bereich der Elektronik vieles mehr zu sehen. Die Bandbreite reicht vom Laser-Markierungssystem über die Lötstation mit QR-Code-Scanner bis zum selektiven Wellenlöten.

Mit KI auf der Suche nach Prozessfehlern

Künstliche Intelligenz ist in vielen Applikationen am Vormarsch, wo es um “intelligente Fehlerfindung” geht. Am Stand von Tagarno gab es – dies ist nur stellvertretend für mehrere andere Firmen mit ähnlichen Offerten – ein KI-System zu sehen, das verschiedenste Bestückungsfehler lokalisiert.

Bildquelle, alle: Autor

Emerson / National Instruments – mit Nigel zum Erfolg

AI-System Nummero 2 ist Nigel – ein AI-Assistent, der Nutzern von LabView bei der Arbeit helfen soll. Im Laufe der nächsten Monate ist eine Erweiterung in Richtung generativer KI geplant – das System kann dann auch aktiv mit den in LabView angelegten Elementen interagieren.

INGUN Prüfmittelbau – Steckkontakt für Flachsteckzangen.

Eine Flachsteckzange findet sich im Allgemeinen dort, wo es der P. T. Designer mit „viel“ Strom zu tun hat. INGUN schickt eine neue Familie von Prüfkontakten ins Rennen, die sich – wie in der Abbildung gezeigt – auf das Matieren mit ebendiesen spezialisiert haben.

Test-OK – Export von Fixture-Layouts aus Altium.

Pogopin und Co. sind nur so lange lustig, wie sie komfortabel mit den korrekten Plätzen der Platine mattieren. Der Testbett-Spezialist Test-OK offeriert der P. T. Nutzerschaft nun auch einen Altium-Exporter, der bei der korrekten Konfiguration hilfreich ist.

Passion IoT – Lötpasten-Lagerungssystem.

Wer Lötpaste im Kühlschrank lagert, bekommt irgendwann Probleme. Außerdem gilt, dass die Lagerung im Kühlschrank nicht unbedingt optimal ist – die verschiedenen Lötpasten verlangen nach unterschiedlichen Lagerungsbedingungen, was insbesondere in zertifikationsintensiven Einsatzgebieten sehr relevant sein kann. Passion IoT lanciert nun ein Gerät, das ausschließlich auf diese Aufgaben optimiert ist.

Tronstol – kleine Pick and Place-Maschinen mit „Closed Loop Feedback“.

Der immense Erfolg der Neoden-Maschinen machte die Technologie für kleinere Unternehmen preislich zugänglich. Auf der Productronica fand sich nun ein Unternehmen, das von sich selbst behauptete, der hinter Neoden stehende OEM zu sein.
Besonders hob man hervor, dass die neuen hauseigenen Offerte eine Closed Loop-Architektur aufweisen und 0201-SMD-Komponenten zuverlässig verarbeiten können.

FumeClear – kompakte Einsaug-Systeme.

Wer häufig lötet, profitiert von einer Absauganlage. Wer die Architektur seiner Labor-Immobilie nicht verändern kann oder will, wird „eschlossene Systeme wie die in den Abbildungen gezeigten Offerte zu schätzen wissen.

Fenix Automation – Laser-Markierung für Platinen und dreidimensionale Objekte.

Für Qualitätssicherung, aber auch für Nachverfolgbarkeit kann es vernünftig sein, individuelle Produkten nach der Zusammenstellung eine weltweit einzigartige ID aufzudrucken. Was im Platinenbereich seit langer Zeit gang und gebe ist, findet sich mittlerweile auch in anderen Metiers wie dem Zigarrenwesen – die Highend-Zigarren von Great Wall Cigars werden durch die Bank mit einem QR-Code in Richtung des Rauchers geschickt.
Im Hause Fenix Automation gibt es nun ein neues Lasermarkierungssystem, das sowohl für zwei- als auch für dreidimensionale Elemente gleichermaßen geeignet ist.

Igus: Kunststoffe für den Reinraumeinsatz

Roboter im Reinraum sind insofern unschön, als im Rahmen von Bewegungen entstehende “Abriebe“ – logischerweise – der Reinheit der Atmosphäre im Reinraum nicht sonderlich zulässt zuträglich sind.
Der Kunststoffspezialist Igus bietet nun verschiedenste Kabelketten und Kunststoffkonstruktionen an, die für den Einsatz im Reinraum optimiert sind.

Außerdem gibt es ein aus Glas und Kunststoffen bestehendes Kugellager – auch hier geht es um die Reduktion von potentiellem Abrieb.

SafeShield – ESD-sicherer Karton.

Die Reduktion der in Produkten enthaltenen Kohlenstoffmenge ist nicht nur beim Government Contracting hilfreich. Der Verpackungshersteller Straub Verpackungen – das Standpersonal bezeichnete sich selbst als „Verkäufer von Kartonverpackungen“ – führte vor einigen Jahren Experimente durch, um Wellpappe “ESD-abweisend“ zu gestalten.
Lohn der Mühen war ein Produkt, das – wie in der Abbildung gezeigt – in verschiedensten Darbietungsformen verfügbar ist. Hervorzuheben ist außerdem, dass Kunden die Verpackungen, die ihr Lebensende erreicht haben, einfach über den Altpapier-Container zum Recycling werfen können.

Ceylon – die Rückkehr des Reelfinders.

Gegen Ende der 2000er-Jahre erfreute sich die Ceylon InfoTech immenser Popularität – das Unternehmen bot ein System an, in dem die individuellen SMD-Komponentenspulen mit RFID-Transcievern versehen wurden. Das Komponenten-Rack war danach zur intelligenten Lokalisierung ebendieser befähigt, was das den normalerweise notwendigen manuellen Einscan-Prozess beim Einsortieren von Bauteilen redundant machte.
Das Unternehmen war danach einige Jahre nicht anzutreffen, und ist nun – überraschenderweise – wieder auf der Produktronica vertreten.

Kurtz Ersa – neue Systeme für die Verlötung von THT-Bauteilen.

Obwohl der Siegeszug von Surface Mount-Komponenten nicht mehr nennenswert weg zu diskutieren ist, gilt, dass insbesondere schwere oder mechanisch beanspruchte Bauteile von der höheren Robustheit der Durchsteckmontage profitieren. Im Hause Kurtz Ersa bietet man verschiedenste Geräte an, um das Verlöten dieser Komponenten zu erleichtern.
Neues Produkt Nummero eins ist die PowerFlow – eine „klassische“ Wellen-Lötanlage. Das Standpersonal betonte als Unique Sales Proposition vor allem die vergleichsweise kleine Größe des Systems.

Produkt Nummero zwei ist die – mittlerweile in fünfter Generation vorliegende – VersaFlow. Dabei handelt es sich um einen „selektiven Löter“ – darunter versteht man im Hause Kurtz Ersa, dass das System im ersten Schritt mit einem 3-D Drucker-artigen Gerät an Lötpunkte heranfährt, um diese danach lokalisiert zu verlöten.

PDR – automatisierte Infrarot-Vorwärmstation für Platinen.

Das britische Unternehmen PDR führte mit der IR-1500 eine der ersten infrarotbasierten Rework-Stationen ein. Auf der Produktronica zeigte man nun einen Hybriden aus Infrarot-Reworkstation und 3-D-Drucker. Intention ist, dass das Gerät die aufzuheizenden Teile der Platine automatisiert ansteuert.

BSC – Vapor Phase – Lötanlagen für den Schreibtisch

Wer auf den Vapor Phase-Lötprozess setzen wollte, musste bisher sehr teure und extrem große Maschinen erwerben. Am Stand von BSC gibt es nun zwei kleinere Offerte, die sich – vom Umfang her – an klassischen Reflow-Lotöfen orientieren.

Piergiacomi – neue Griffdesigns Modelle für Handwerkzeuge.

Das italienische Unternehmen Piergiacomi bietet verschiedenste hochqualitative Zangen an, darunter einen „Nipper“, der gleichzeitig Trhroughhole-Beinchen abschneidet und abbiegt. Nun gibt es eine neue Generation der Produkte, die sich durch ihren andersfarbigen Handgriff auszeichnet und die verbesserte Ergonomie aufweisen sollen.

ORK – sehr schmale flexible Stahl-Leitungen.

Wer nach „Flexibilität“ im Bereich der Leitungen schielt, wird beim japanischen Unternehmen ORK bedient. Hauptprodukt ist – wie in der Abbildung gezeigt – ein umfangreiches Portfolio von sehr flexiblen und sehr schlanken Metallleitungen.

Handwerkzeuge, zur Zweiten – Kabelschäler für flexible Leitungen

Im Hause Jokari gibt es – wie in der Abbildung gezeigt – eine neue Zange, die sich auf das Aufschneiden von Leitungen mit flexiblen Außenhüllen informiert.

Hellerman Tyton-pneumatische Werkzeuge zur Kabelbinder-Installation.

Wer einen oder zwei Kabelbinder installieren muss, tut dies von Hand. Ab einer gewissen Menge der Fixierungsoperationen kann es vernünftiger sein, auf Werkzeug zu setzen.
Hellerman Tyton bietet seit einiger Zeit verschiedene diesbezügliche Geräte an. Neu ist nun ein optisch an Star Wars erinnerndes Produkts (siehe auch https://youtube.com/shorts/0vyqj3IVcf0), das pneumatisch betrieben wird.

Schunk Sonosystems – Schweißen statt crimpen

Die Titelzeile dieses Sektors „beschreibt“ den Lebenssinn der diversen von Schunk angebotenen Produkte. Die folgenden Abbildungen zeigen dann Beispielanwendungen der Geräte.

Novomatic: Auftragsfertigung für Jedermann.

Der österreichische Spielautomaten-Hersteller Novomatic erledigt diverse Teile seiner Fertigung “im Haus“. Auf der Produktonica betonte man die Möglichkeiten im Bereich der Kabel-Konfektion und im Bereich der Bestückung. Zu beachten ist, dass es sich dabei um ein rein europäisches Unternehmen handelt – die erzeugten Produkte sind im Allgemeinen ITAR-frei.

LPKF – Duko-Erzeugung nun auch für Teflonplatinen.

Im Hause LPKF steht ein neuer Chemie-Satz zur Verfügung, der dem hauseigenen Duko – durch Kontaktieren auch das Verarbeiten von teflonbasierten Materialien ermöglicht.

Herz Ätztechnik – Lohnätzerei fürs Stencil und Co.

Wer schon immer „geätzte“ Bauteile benötigt hat, kann diese Arbeit nun an Herz auslagern. Die Fertigungskosten sind dabei vergleichsweise gering – das NRE liegt bei rund 140 EUR, während der Mindest-Bestellwert für einzelne Bestellungen rund 170 EUR beträgt.

Akoner – Kupferschicht auf alles.

Das Unternehmen Akoner warb einen Prozess, der „Kupferschichten“ auf mehr oder weniger beliebige Dielektrika aufdiffundieren konnte.

Für saubere Räder.

Am Stand von Daeshin MC zeigte man eine automatisierte Reinigungsmaschine, die auf das Putzen von Schlepp-Rädern optimiert ist.

Cheriot – erste Halbleiter-Prototypen des speicherleckfreien Prozessors ante Portas.

Das britische Unternehmen Cheriot möchte unter Nutzung von Rust einen Mikrocontroller realisieren, der für Speicherlecks unverwundbare Embedded-Systeme realisiert.
Das Unternehmen war auch auf der Produktronica vertreten, und zeigt abermals ein auf einem FPGAs basierendes Demoboard. Aussage des Standpersonals war allerdings, dass erste Prototypen im Laufe der nächsten Woche eintreffen sollte.

ECS: Neue Schutzlacke für Platinen.

Im Hause ECS – das Unternehmen bietet Sprühdosen mit den verschiedensten für die Elektronik hilfreichen Chemikalien an – steht ein neuer Schutzlack zur Verfügung. Er präsentiert sich wie in der folgenden Abbildung gezeigt.

Weller-Werkzeug wird in Europa verfügbar, Mantis-Analogon und mehr Tracebility.

Auch in Zeiten von Pick and Place-Maschine, Reflow-System und Co gilt, dass Handlöten aus der Elektronikfertigung nicht wegzudenken ist. Weller möchte diesem Trend mit mehreren Produkten unter die Arme greifen.
Erstens plant man das Anbieten eines ESD-sicheren Mantis Vision-Mikroskops, außerdem ist geplant, die in den USA seit längerer Zeit verfügbaren Hand-Werkzeuge endlich auch nach Europa zu bringen.

Im Bereich der Handlötstationen setzt man dann vor allem auf Tracebility. Sehr nett ist außerdem die Möglichkeit, verschiedenste Parameter in Form von QR-Codes anzubieten – der P. T. Operator kann diese dann mit einem Scanner einlesen, was eine reproduzierbare Parametrisierung der Workstation sicherstellt.

Zu guter Letzt lanciert man einen automatisierten Lötspitzenreiniger und eine kleine Absaugpumpe für den lokalen Betrieb.

JBC: Wenderahmen und Lötspitzen-Testsystem.

Auch Hause JBC ist man nicht faul: Neben einem Wechselrahmen zeigt man außerdem einen Lötspitzen-Tester, der verschiedenste Parameter automatisiert überprüft.

Außerdem steht eine neue Lötstation zur Verfügung, die man unwissenschaftlich als dicke Berta bezeichnen könnte – sie ist für Situationen vorgesehen, in denen „immenser Energie-Eintrag” erforderlich ist.

Hakko: Neue Lötstationen-Serie.

Hakko verdient ebenfalls Aufmerksamkeit – es steht eine neue Serie von Lötstationen zur Verfügung, die entweder einen, zwei oder drei Werkzeuge gleichzeitig bespielen können. Zu beachten ist, dass die Vakuum-Funktion nur in der drei-Ausgangsvariante zur Verfügung steht.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Sowohl zur Elektronik- als auch zur Halbleiterfertigung ist es erforderlich, die Ergebnisse diverser Prozesse zu kontrollieren. Aus der Logik folgt, dass verschiedene Hersteller metrologischer Geräte auf der Productronica Neuerungen und interessante Funktionen präsentierten.

Rigol MHO98 – Hitzeableitung durch die Frontplatte

Rigols neuestes Oszilloskop hat eine Metallfrontplatte und eine Kunststoffrückwand – neben den Metallknöpfen sticht hervor, dass die auf der Planare entstehende Wärme zumindest teilweise durch die Frontplatte abgeleitet wird.

Bildquelle, alle: Autor

Ceyear – 4GHz-MSO im Zulauf

Ceyear arbeitet daran, tour a tour mehr der am Heimatmarkt erfolgreichen Messgeräte nach Europa zu bringen. Neu ist nun ein mit bis zu 4GHz arbeitendes Oszilloskop, das sich wie in den Abbildungen gezeigt präsentiert.

Finn Test Electronics – preiswerter LED-Farbanalysator

Die Ermittlung des genauen Farbraums des von Leuchtdioden ausgegebenen Lichts ist eine durchaus häufige Aufgabe. Finn Test bietet nun ein preiswertes Messgerät an – die Vierkanalvariante kostet rund 600 USD.

Liquid Instruments – FPGA-basierte Messtechnik für hohe Flexibilität

FPGAs haben sich in diversen metrologischen Aufgaben gut etabliert. Im Hause Liquid Instruments schickt man ein neues Messsystem ins Rennen, das die Rekonfigurierbarkeit von FPGAs nutzt. Hervorzuheben ist erstens die Möglichkeit, die Gerätefunktion des mit acht Kanälen ausgestatteten Geräts flexibel festzulegen. Zweitens erlaubt die Software das interne Verbinden der Module miteinander, um fortgeschrittene metrologische Aufgaben zu erledigen.

Emerson / National Instruments – PXI, auch für den Teststand

Die nun zu Emerson gehörende National Instruments erweitert ihr PXI-Geräteportfolio um einige Karten. Neben einer elektronischen Last zeigt man die dritte Generation des Vektorsignalanalysators und betont, mit den hauseigenen Oszilloskopkarten auch an den Tektronix TLS216 erinnernde 16 Kanal-Oszilloskope realisieren zu können.

Uni-Trend – neue Oszilloskope in allen Preisklassen

Crawl-Walk-Run funktioniert auch bei Uni-Trend. Neben einem ohne Display auskommenden Oszilloskop und einer Ultra High End-Maschine lanciert man zwei kleinere Geräte. Eines der beiden ist dabei ein dem weiter oben gezeigten Rigol-Gerät nicht unähnliches “Tablet”, während das andere eine höhere Wandlerauflösung aufweist.

Rohde & Schwarz – neues Netzgerät, Portfolio-Abrundungen im RF-Bereich geplant

Mit dem NGT3622 steht ein neues Netzgerät von Rohde & Schwarz bereit, das auf der Productronica im Prototypzustand gezeigt wurde. Der vergleichsweise „frühe“ Stand der Firmware artikulierte sich unter anderem darin, dass einige fortgeschrittene Funktionen wie der abiträne Wellenformgenerator am Touchscreen noch nicht ansprechbar waren.
Sonst präsentiert sich die Bedienung indes „angenehm spritzig“. Nachteilig ist lediglich, dass die Folien-Tastatur nicht unbedingt den klarsten Druckpunkt bietet.

Außerdem gibt es Informationen darüber, dass sowohl der VNA als auch der Zweiport-Spektralanalysator bald in 26GHz-Versionen verfügbar werden sollen. Beim Zweiport-SA gilt ein Einstiegspreis im Bereich von 150kEur als gesetzt.

Krieg Workflex – mitdenkender Assembly-Tisch

Mit dem schlauen Klaus schickt Krieg Workflex einen Tisch ins Rennen, der durch Nutzung verschiedener Computer Vision-Verfahren die manuelle Zusammenstellung von Elektronik und anderen Produkten zu überwachen sucht. Spezifischerweise gilt, dass das System den menschlichen Bediener einerseits mit einer Art To-do-Liste unterstützt, und andererseits die durchgeführten Operationen überwacht.

Pickering: Batterie-Simulator, anpassbares Relais und Kabelkonfektionssoftware.

Das zumindest auf den ersten Blick vor allem für seine Reedrelais bekannte Unternehmen Pickering bietet seit vielen Jahren PXI-Messtechnik an. Auf der Produktronica zeigte man nun eine neue Karte, die als Batterie-Simulator dient.

Auch im Bereich der Dienstleistungen ist Pickering nicht faul. Erstens bietet man eine neue Serie von Reedrelais an, die von Haus aus auf Anpassbarkeit ausgelegt sind. Zweitens steht eine Kabel-Konfektionssoftware zur Verfügung, über die der P. T. Designer Kabelbäume, Steckverbinder und Co. konfigurieren kann. Aus der Logik folgt, dass die in der Web-Anwendung erzeugten Kabel dann natürlich nur in Pickerings hauseigener Fertigungsstraße produziert werden können.

TechMize – alles im Zeichen der Komponentenqualifikation.

Aus der immensen Breite des Heimatmarkts folgt, dass nicht jeder chinesische Messtechnik-Hersteller immer auch den Sprung nach Amerika bzw. Europa macht. TechMize tut es auf der Productronica – hervorzuheben ist im Bereich der Angebote erstens ein Induktoranalysesystem und zweitens ein (beeindruckend großer, siehe https://youtube.com/shorts/h6DEJ9kfK_g) Curvetracer, der an Klassiker von Tektronix und Co. erinnert und insbesondere bei Iwatsu mit großer Sorge betrachtet werden dürfte.

Smarteam – Flying Probe-Tester mit Oszilloskopanschluss

Ein Flying Probe-Tester ist im Prinzip eine Art 3-D-Drucker, der eine Platine abfährt und mit bestimmten Testpunkten Kontakt aufnimmt. In Kombination mit einem Oszilloskop ergeben sich dann verschiedenste Möglichkeiten für Pass/Fail-Testen.

MiS – ZIF-Sockel für MLCC und Co.

Im „Pleistozän der Elektronik“ waren ZIF-Sockel nur auf den teuersten Development Boards verfügbar – das Onlinekommen von Direkt-Importeuren wie AliExpress sorgte für einen Preisverfall.
Problematisch ist, dass klassische ZIF-Sockel nur mit DIP-Komponenten zurecht kommen. Am Stand von MiS Technologies warb man nun – wie in den Abbildungen gezeigt – mit Varianten, die für verschiedenste SMD-Bauteile vorgesehen sind.

Keysight – Netzgerät mit microSD-Slot

Wer im US-Defensebereich Messtechnik vertreibt, kennt das Problem des Secure Erase. Diverse Regierungvorschriften verlangen nämlich, dass Messgeräte alle in ihnen enthaltene Daten schredden, bevor sie weiterverkauft oder an andere Abteilungen verliehen werden dürfen.
Keysight begegnet diesem Problem nun mit einem neuen Rackmount-Netzgerät, das – wie in den Abbildungen gezeigt – auf der Rückseite einen microSD-Slot mitbringt. Sinn dieses Features ist, dass alle haarigen Informationen dort unterkommen und vergleichsweise einfach aus dem Geräterest entnehmbar sind.

Vision Engineering – Mantis mit drei Linsen und dimmbarer Beleuchtung.

Die Stereo-Mikroskope aus dem Hause Vision Mantis kann man nicht genug empfehlen, wenn es um Platinen-Rework oder das manuelle Zusammenlöten von SMD-enthaltenden Baugruppen geht. Nun steht eine neue Variante des „großen“ Mikroskops zur Verfügung, das ohne eingebaute Kamera auskommt.

Im Bereich der hervorzuheben Features findet sich erstens ein Objektiv-Wechsler, der der Linsen nun drei aufnimmt. Zweitens ist die Beleuchtung sowohl als Ganzes als auch stellenweise dimmbar, was „störende Spiegelungen“ im Sichtbereich des Operators reduzieren helfen soll.

Wie geht es weiter

Aus gesundheitlichen Gründen erschien dieser Artikel nicht vor Mitternacht des letzten Messetages. Der Newsautor ist wieder in seinem Büro in Budapest eingetroffen, und wird die verbliebenen Unterlagen sichten und innert 36h einen Abschlussbericht zu Themen wie Löttechnik, Handwerkzeugen und Co posten.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen

Dank New Space gilt, dass die Grenze zwischen klassischen Mil-Spec-Komponenten und ihren für den Weltraumeinsatz geeigneten Kollegen verschwimmt. Auf der Space Tech Expo gab es das eine oder andere interessante Bauteil zu sehen – die Bandbreite reicht vom abgerundeten Steckverbinder bis zum strahungsfesten ARM-Microcontroller.

Rohde und Schwarz im Zeichen von Zweikanal-Spektralanalysator und Linux

Am Stand von RuS gab es der Messgeräte zwei zu sehen: erstens das in der Vergangenheit bereits besprochene Oszilloskop und den als FSWX bezeichneten Zweikanal-Spektralanalysator. Neben einem extrem geringen Eigenrauschen betonte man das Vorhandensein von zwei Kanälen – Sinn ist das zeit- und phasenkorrelierte gleichzeitige Messen an zwei Messpunkten.

Bildquelle, alle: Autor

Interessant ist außerdem, dass beide gezeigten Geräte auf Linux als Betriebssystem setzen. Am Stand wollte man sich nicht festlegen, ob man in Zukunft mehr auf Linux oder auf Windows setzt – der Trend spricht indes eine klare Sprache.

Comtronic – Klammernde Hüllen für D-Sub-Steckverbinder

D-SUB-Stecker spielen in Sachen Weltraumkonnektivität eine immens wichtige Rolle: im Hause Comtronic bietet man nun eine neue Variante an, die – analog zur Push Pull-Variante von Harting – neuartige Technologien für die in Ehren ergraute Steckerfamilie zur Verfügung zu stellen sucht.

Amphenol: lötfrei oder kleiner?

Amphenol präsentiert neben Hochstromverbindern (250 Ampere pro Kontakt) und optischen Steckverbindern zwei neue Steckerfamilien. Eine ist bei Beibehaltung der diversen Robustheitseigenschaften wesentlich kleiner, während die andere ohne Einlöten auskommt. Sinn davon ist erstens eine Vereinfachung des Einbaus und zweitens die Vereinfachung der Wiederaufbereitung – ist ein Stecker defekt, so kann er ohne Auslöten ausgetauscht werden.

Radiall Orbix: Steckverbinderserie für Near Space-Applikationen

Mit der Orbix-Familie versucht Radiall, eine Serie von Produkten in den “freien” Platz im Markt zwischen normalen Mil Spec-Steckverbindern und den extem hochpreisigen, voll weltraumzertifizierten Komponenten zu platzieren.

Laut dem anwesenden Standpersonal von Radiall gilt dabei, dass die Industrie für diesen Zwischenmarkt bisher keine Lösungen anbietet – man musste deshalb eigenmächtig spezifizierend tätig werden.

Huber und Suhner – selbstsperrende Steckverbinder und flexible optische Leitungen

Die gestrige Erwähnung von optischen Netzwerktechniken ist ein Trend in der gesamten Industrie. Auch am Stand von Huber und Suhner zeigte man verschiedene Steckverbinder und flexible Leiterstrukturen für optische Signale; außerdem betonte man, mittlerweile fast ein Drittel des Umsatzes mit “optischen Produkten” zu erwirtschaften. Im Bereich der normalen Steckverbinder gab es dann allerdings doch einen kleinen Neuzugang, der ebenfalls in den Abbildungen zu sehen ist.

IEH – Hyperbolischer Steckverbinder für den Platinenrand

Raketen, Torpedos und Fluggeräte sind im Allgemeinen rund. IEH offeriert nun Steckverbinderfamilien, die – hierbei handelt es sich explizit um ein Produkt, das individuell bestellt und konfektioniert werden muss – runde Konturen aufweisen und so näher am Rand der Platine unterkommen.

Glenaire – System zur “Freilassung” von Lasten im Weltall und Erweiterung der Kabelkonfektionsdienste

Der Sinn der mühevoll entwickelten Elektronik ist nur allzu oft ihre Auslassung im Weltall. Der Steckverbinderexperte Glenaire bietet nun eine Serie neuer Systeme an, die sich auf das kontrollierte Auslassen von Payloads spezialisiert haben.

Außerdem scheint man nicht einzusehen, die gefertigten Steckverbinder an Konfektionierer zu verkaufen und mit diesen den Braten zu teilen. Explizit betont wurde deshalb ebenfalls das Online-Kommen verschiedenster Fähigkeiten im Bereich Kabelkonfektion.

Ensign-Bickford – Stabilieres Last-Freilassungssystem

Die weiter oben gezeigten Systeme haben nur eine Schraubachse, über die sie die Last festhalten. Das hier gezeigte Lager nimmt außerdem vier Bolzen auf, was axiale und scherende Kräfte gleichermaßen absorbiert.

Rhopoint / ICS – Sensoren-Halbzeuge en Masse

In Zeiten von Mass Customization und Co gilt, dass auch Satellitenentwickler ihre Freude an hauseigenen Systemen haben. Rhopoint und ICS lancieren gemeinsam eine Familie von Halbzeugen verschiedener Sensoren, die mit vergleichsweise geringem Aufwand angepasst werden können.

Kikuchi Seiki CubuSat – Trägerstruktur für Cubesats

Mit dem CubuSat steht eine in Japan gefertigte Trägerstruktur am Start, die die Konstruktion von Cubesats erleichtert.

Launch42 – platzeffizienterer Cubesat-Rahmen

Weniger Rahmen heisst mehr Nutzplatz – eine einfache Regel, die man beim Start-Up Launch42 wie in der Abbildung gezeigt umzusetzen sucht.

SiTime – extrem kleiner OXCO

Mit einem Heizofen ausgestattete Referenzoszillatoren sind im Allgemeinen alles andere als klein. Im Hause SiTime arbeitet man nun an einem neuen Bauteil, das – wie in der Abbildung gezeigt -durch seine minimalen Abmessungen beeindruckt.

Pacific MicroCHIP – Spektralanalysator-ASIC als Fähigkeitsdemonstration

Eine wirklich lästige Wefze erkennt man sofort an der von ihr emittierten Geräuschkulisse. Der ASIC-Spezialist Pacific MicroCHIP bietet als Demonstration seiner Fähigkeiten einen Chip an, der einen kompletten Spektralanalysator zur Verfügung stellt.

Ärgerlich ist nur, dass selbst eine Preissuche unter https://www.oemsecrets.com/compare/P19800 keinen Preis liefert. Bei Nachfrage bei Digikey bekommt man Quotes, die auf einen Stückpreis von rund 10k (zehn tausend!!!) USD hinweisen.

Microchip – Cortex-M0, FPGA und FETs

Mit Sicherheit billiger gibt man es im Hause Microchip, wo eine Erweiterung des stahlungsfesten Mikrocontrollerportfolios ante Portas steht.

Für LEO- und New Space-Anwendungen plant man das Anbieten von Bauteilen im Plastikgehäuse. Neben einer herunterspezifizierten Version der Weltraum-Spannungswandler gibt es auch eine Erweiterung im Bereich der PolarFire-Familie.
Außerdem ist geplant, mehr und mehr diskrete Komponenten in Rad Hard-Varianten anzubieten. Weitere Informationen hierzu finden sich in der Abbildung.

Infineon – mehr stahlungsfeste FETs

Infineon – die Vertretung vor Ort überließ man dem hauseigenen Distributor Protec Semi (https://www.protec-semi.de/) – arbeitet man ebenfalls an Erweiterungen des hauseigenen Portfolios strahlungsfester Halbleiter.

Texas Instruments – neue MCU mit 800 MIPS

Seit dem TMS320 hat sich Texas Instruments in diversen Avionik- und Weltraumapplikationen gut etabliert. Nun steht eine neue MCU ante Portas, die – wie in der Abbildung gezeigt – mehr Rechenleistung offeriert.

apc – Komponenten hoher Leistungsfähigkeit

Der Distributor apc zeigte erstens einen strahlungsfesten Mikrocontroller mit sehr hoher Rechengeschwindigkeit. Zweitens demonstrierte man eine Alternative zu 3DPlus, die ohne Stacking auskommt und somit kleinere Gehäuse erlaubt. Besonders interessant ist daran außerdem, dass die Speichervariante auch mit DDR5 angeboten wird.

ty-space – Sternentracker zur Satellitenpositionierung

Die Position von Fixsternen erlaubt Satelliten die Selbstfixierung. Ty-space bietet verschiedene Module an, die die Sternerfassung und Positionsberechnung erledigen.

CalRamic – MLCC-Kondensatoren hoher Spannungsfestigkeit made in USA

CalRamic ist ein in den USA ansässiger Kondensatorhersteller, der verschiedene MLCCs mit sehr hoher Spannungsfestigkeit (man denke im Kilovoltbereich) fertigt. Zwecks Referenz findet sich hier eine Seite des Katalogs affichiert.

ISOCOM – stahlungsfestes Solid State-Relais

ISOCOM bietet ein strahlungsfestes Halbleiterrelais an, das – die Vorteile sind von normalen Halbleiterrelais bekannt – Robustheitssteigerungen in stahlungslastigen Bereichen ermöglicht.

Fraunhofer Institut – aufsprühbares Schirmmaterial, robuste Verpackung für Elektronik

Fraunhofer hatte mehrere über die Messe verteilte Stände, an denen man unter Anderem – siehe https://youtube.com/shorts/XXKEBD6uqa8 – ein Fingerprintingsystem für Alltagsgegenstände demonstrierte.
Besonders interessant sind indes die beiden folgenden Abbildungen, die erstens ein temperaturfestes Vergussmaterial und zweitens ein aufsprühbares Magnetschirmmaterial zeigen.

memetis – Bausteine für Mikrofluidik

Wer kleine Mengen von Flüssigkeiten zu verwalten sucht, wird von memetis mit verschiedenen Baugruppen beliefert. Zu beachten ist, dass die Systeme im Bereich weniger Milliliter arbeiten – wer Liter zu bewegen hat, ist hier fehl am Platze.

rasdaman – Bild- und Datenverarbeitung näher am Sensor

rasdaman – hinter dem Begriff verbirgt sich der teils quelloffene Raster Data Manager – ist auf die Verarbeitung von allen Arten von Geodaten spezialisiert. Mit der Demonstration eines Raspberry Pi-Clusters macht man darauf aufmerksam, dass man auch an Edge Computing Interesse hat.

Sinn davon ist, so viel der Berechnung und Datenaufbereitung wie möglich nahe an den Sensor zu bringen. Die Entlastung der Luftschnittstelle soll unter’m Strich Kosten sparen und die Reaktionsgeschwindigkeit des Systems erhöhen.

susumu – der Dünnfilm-Widerstand im Fokus

Die japanische Susumu hielt die Flagge der Widerstandshersteller hoch, und präsentierte einige für den Weltraumeinsatz besonders gut geeignete Dünnfilmwiderstände.

In eigener Sache – Productronica ante Portas

Die Leser von Mikrocontroller.net sind überall: auch im Hause Rhopoint (siehe https://www.rhopointcomponents.com/) liest man ucnet per Google Translate und freut sich darüber, den Newsautor zu treffen.

Morgen geht die Reise auf die Productronica in München weiter: wer vor Ort ist, soll Laut geben! Der Newsautor ist viel zu überarbeitet, um zu beißen.

Zuerst erschienen bei Mikrocontroller.net News

Quelle: Weiterlesen